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MATLAB 绘制函数曲线图

(1)y=1/x:n=0:10:1000;y=1./n;plot(n,y)gridon(2)y=x*x:n=-1000:10:1000;y=n.*n;plot(n,y)gridon(3)x=0:1:1000;y=0.065*x+(102*x)+(7154*100./(x+100));plot(x,y)gridon(4)symsxy=x^2;ezplot(y,[0,100])gridon(5)分段函数x=-3:0.01:3;y1=zeros(size(x));y2=
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安规测试问题整理 (转)

Q:何谓Ⅰ类产品与Ⅱ类产品?A:ClassⅠ设备是指可接触之导体零件连接至接地保护导体;当基本绝缘失效时,接地保护导体必须能承受失效误电流,也就是当基本绝缘失效时,可接触零件不可变成活电部。简单地说,电源线有接地脚之设备为ClassⅠ设备。ClassⅡ设备不仅依赖『
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CCS 无法单步调试,无法放置断点

(1)问题:CCS使用时无法放置断点到具体的语句,无法单步调试?(2)原因:BuildOptins设置问题。解决方法:打开BuildOptins,在Complier对话框下的Basic中,将GenerateDebug设置成FullSumbolicDebug(-g)即可。
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基础知识:射频识别(RFID)频段的划分

目前定义RFID产品的工作频率有低频、高频和甚高频的频率范围内的符合不同标准的不同的产品,而且不同频段的RFID产品会有不同的特性。其中感应器有无源和有源两种方式,下面详细介绍无源的感应器在不同工作频率产品的特性以及主要的应用。一、低频(从125KHz到134KHz)其实R
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基础知识:波长/频率的关系及转换

频率:广播电台的发射机是产生无线电波的原动力,那儿首先电流以极为快速地来回摆动,也就是产生振荡,经过发射机的放大和处理,这个讯号够强了,便输送到发射塔的天线,这里也就是实际产生无线电波的地方。参看图1所示,其中曲线代表强度与时间的关系,无线电波是沿着
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c55 程序加载

C55系列的加载方式是通过通用IO口引脚的配置来选择的如下表:BOOTM[3..0]加载方式0000或1000不加载0010~0111保留0001SPI加载(支持24位地址的SPIEEPROM)1001SPI加载(支持16位地址的SPIEEPROM)1010EMIF加载(8位宽异步寄存器)1011EMIF加载(16位宽异步寄
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信号完整性系列之十七—— 基于误码率的眼图测试,ISOBER

美国力科公司深圳代表处张昌骏常规的眼图测量眼图测试是高速串行信号物理层测试的一个重要项目。眼图是由多个比特的波形叠加后的图形,从眼图中可以看到:数字信号1电平、0电平,信号是否存在过冲、振铃?抖动是否很大?眼图的信噪比?上升下降时间是否对称(占空
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How to Translate "Insight With Confidence"?

去年时有位朋友给我发过电子版的书,叫《活法》,我一直没有看。后来又有了《活法II》,《活法III》。可能是这书名缺乏包装,没有太吸引我的眼球。直到有一天我在机场看到这本书的姊妹篇《干法》,翻读到其中的几段文字之后,大有相见恨晚之感,于是毫无犹豫地买了下来
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网民狂欢的盛宴正在进行中

在我年轻的时候,我爸喜欢看赵忠祥老师主持的节目。后来赵老师出了一本书,叫《岁月随想》,那是1996年的事,那时我在读大三了。一代偶像如日中天并带动了主持人出书的热潮。紧随其后,倪萍出了一本书,叫《日子》,后来朱军、白岩松、崔永元都出书了。可惜的是,赵老师在
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观察整体的修炼

上次我提到了袁岳先生的文字很有概括力。概括力是什么?我刚google了一下,有一些解释很好:“概括力由多种能力构成,其中最主要的是把握力、归纳力、抽象力和语言技巧。概括能力是言论作者最重要的能力,它反映着作者的认识水平和思维能力,是言论创作整体实力的体
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滤波器的分类

电视机和一些电子产品中常用的滤波器有陶瓷滤波器、声表面滤波器、陶瓷陷波器和陶瓷鉴频器等。(1)陶瓷滤波器陶瓷滤波器是利用压电陶瓷的压电效应制成的带通滤波器,广泛应用于电视机、录像机、收音机等电子产品中作选频元件。它具有性能稳定、无需调整、价格低等
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换个考虑角度抓“飞鸟”

我们用触发捕捉波形的时候一般都是考虑在要观察的区域做文章,但由于示波器的触发功能并非如我们所愿可以随心所欲,所以有时翻遍触发菜单可能也抓不到想要的“飞鸟”,特别是在一些触发功能较简单的低端示波器上,但这时如果我们跳出定势思维,换个角度考虑,
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串行数据一致性测试的若干技术要点

美国力科公司北京代表处李海龙引言在信号传输领域占统治地位的高速串行系统速度正不断翻新:USB3.0的5Gbps数率比起USB2.0的480Mbps而言提升了10倍,PCIExpress总线在几年之内也从最初的2.5Gbps扩展到8Gbps,数据存储领域的SATA和SAS也已经进化到第三代6Gbps
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70种IC的封装术语

1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可
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LED静电防范和储存应注意事项

一、器件使用者的防静电措施凡接触静电敏感器件的人员(生产、装配、测量、调试、保管、发放等),均应注意以下事项:1、使用防静电腕带(或肘带、踩带);2、穿着防静电工作服、鞋、帽;3、应避免可能造成静电损伤的操作;1-1从包装袋内倾斜器件出来时,