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含泪复盘！项目踩坑回炉改造血泪史（附芯片PCB/原理图）
简单的用STM32模拟读卡器，通过TF卡读写文件，居然翻车了，分享项目过程，让伙伴们少踩坑。
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5702开发板底板用户手册
40 针扩展口引脚配置 信号名称 (J11) J3 管脚位号 EX_IO1_1P 7 EX_IO1_1N 9 EX_IO1_2P 1 EX_IO1_2N 3 EX_IO1_3P 6 EX_IO1_3N 8 EX_IO1_4P 2 EX_IO...
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【0.1mm钻孔】揭秘激光钻孔加工常见的4种方法
随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。
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元器选型攻略之 电阻
一提到电阻，大家肯定会想到一个人：欧姆欧姆(Georg Simon 0hm，1787~1854年)是德国物理学家。生于巴伐利亚埃尔兰根城。欧姆定律及其公式的发现，给电学的计算，带来了很大的方便。人们为了纪念他，将电阻的单位定为欧姆，简称“欧...
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老工程师荐读！PCB设计避坑指南
在PCB设计后进行电路实物板生产，通常会因为设计与生产设备的工艺制成不匹配，导致设计好的PCB板无法生产成实物电路板。因此，设计工程师在设计过程中需清楚地了解生产的工艺制程能力，在生产前检查出可制造性问题。
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元器件科普 | 为什么电感在直流电路中相当于短路？（附视频讲解）
中学学物理的时候，经常会听到“直流电路中，电感相当于短路，电容相当于开路”。但其中的原理你真的知道吗？到底是为什么电感在直流电路中相当于短路呢？其实电感本来就是一截导线绕制而成，即线圈。但它与一般导线又不一样：当线圈通过电流时，线圈中会形成...
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偶数层PCB板为何在PCB多层板中“独领风骚”
理论上讲，只要在制程能力范围内，PCB设计资料的层数是奇数或偶数，对于代工厂来说都可以加工的。但是，为何不管是线上还是线下，只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱，PCB代工厂才愿意接奇数层的板子呢？
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【实用工具】解决PCB设计难题，痛击风险漏洞！
随着电子产品发展，PCB中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度器件，其复杂程度也大大增加，随之PCB设计、制造、测试、焊接及器件不匹配难题，可能会导致整个产品工期延误，提高产品的返修率增加成本。及早发现解决问题，避免多次修改验证打板过程，降本增效!
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无源元件之——电容基础知识（超详细）
电阻、电容、电感是常见且重要的无源器件，本系列文章将分为三篇分别介绍这三种元件的详细的基础知识。本文将从电容器的型号命名、分类、常用电容等五个方面详解电容器。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回...
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PCB做SET连片，转批量时发现利用率非常低，有遇到过吗？
对于批量板就需要考虑到板材的利用率，我们常规大料的规格有41X49,43X49,37X49，(英制单位)。如果大料被利用的越好成本就会越低。对于一些对成本控制比较严格的，本文中所讲的内容就可以用作参考。
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干货 | 带你了解 EMC—— 什么是 EMC？
EMC中文名称：电磁兼容英文名称：Electro Magnetic Compatibility是指电子产品或电气设备在规定的电磁环境中，按设计要求正常工作的能力。EMC=EMI+EMSEMI：电磁干扰(ElectroMagneti...
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PCB layout有DRC，为什么还要用CAM和DFM检查？
在PCB设计阶段，除了基础的电气性能之外，还需要考虑可制造性（DFM）和可装配性(DFA)方面的因素。许多新进的PCB工程师，一般都会使用DRC检查。但是DRC中可制造性的分析项目一般也不超过100个，而且还不能进行可装配性分析。那么除了PCB layout的DRC，CAM和DFM工具可以检查些什么呢？
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XL5300TOF 测距模块特点及其应用 全集成系统级封装模块
XL5300TOF直接飞行时间（dToF）传感器采用单模块封装设计，集成了单光子雪崩二极管（SPAD）接收阵列以及VCSEL激光发射器。该传感器可对物体进行精确的距离测量而不受物体颜色、反射率和纹理的影响，为市场上的微型ToF 传感提供了紧...
