HuaqiuPCB

【干货集】PCBA板边器件布局重要性

0
阅读(318)

电子元器件在PCB板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。

为了最大程度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件靠板的边缘放置,但其实这样的作法,会给生产和PCBA组装带来很大的难度,甚至导致无法焊接组装哦!

今天就跟大家详细聊聊板边器件布局的相关问题吧~

板边器件布局危害

01 成型板边铣板

元器件放置太靠近板边,在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘,一般焊盘距边缘的距离需大于0.2mm以上,否则板边器件的焊盘被铣掉了后面组装无法焊接元器件。

001.png

02 成型板边V-CUT

如果板边是拼版V-CUT的,元器件离板边还需更远一些,因为V-CUT刀从板中间过刀一般元器件离V-CUT的板边要在0.4mm以上,否则V-CUT刀会伤到焊盘,导致元器件无法焊接。

002.png

03 元器件干涉设备

设计时元器件布局太靠近板边缘,在组装元器件时可能会干扰自动组装设备的运行,例如波峰焊或回流焊机器设备。

003.png

04 设备撞坏元器件

元器件越靠近板边,元器件对组装设备的潜在干扰就越大,比如大型电解电容器之类的元器件,因电解电容元器件比较高,这类元器件应比其他元器件更远离电路板边缘放置。

004.png

05 分板损坏元器件

在产品组装完成以后,拼版的产品需进行脱板分离,在分离时,过于靠近边缘的元器件可能会损坏,这种损坏可能是间歇性的,很难发现和调试。

005.png

006.png

实际生产案例分析

下面分享一个关于板边器件距离不够,导致损坏的生产案例给大家~

问题描述

某产品在SMT贴片时发现LED灯距离板边较近,生产中很容易被撞件。

问题影响

生产运输,以及DIP工序过轨道时会发生把LED灯撞坏的情况,影响产品的功能。

问题延伸

需要改板,将LED向板内移动,同时还会涉及到结构导光柱的改动,对项目开发周期造成严重延迟。

007.png

板边器件风险检测

关于元器件布局设计的重要性不言而喻,轻则影响焊接,重则直接导致器件损毁,那么要如何保证0设计问题,进而顺利完成生产呢?

华秋DFM组装分析功能,具有根据元器件类型距板边的参数定义检查规则,针对板边的元器件布局也有专属检查项,高器件到板边、矮器件到板边、器件到机器的导轨边等多重细致检查项,足可以满足设计需求对器件距板边的安全距离评估。

008.png

PCB图纸设计完成后,直接使用华秋DFM做可组装性检查,可以避免板边的元器件损坏,以及板边的器件在组装生产过程中影响生产设备的运行等,总之全面考虑到了所要遇到的生产问题,并提前将其规避,减少成本提高效率!

其组装分析功能具有10大项、234细项检查规则,涵盖所有可能发生的组装性问题,比如器件分析,引脚分析,焊盘分析等,可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

009.png

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有300万+元件库,可轻松高效完成装配分析。

目前已有30+工程师正在使用,更有超多行业大咖强烈推荐!操作简单易上手,不光提高工作效率,还能提高容错率!

软件下载地址(复制到电脑浏览器打开):

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_dzjsyy.zip