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聚焦日本KDDI即将实用的超高速以太网技术

近日泰克公司与国内某在线媒体合作举办了一场“泰克光OFDM(O-OFDM)通信系统测试解决方案”(http://seminar.eccn.com/110915/tindex.asp)为主题的网络研讨会。O-OFDM领先的技术特性让工程师十分关注,这项日本KDDI计划在2012年实现面向企业提供数据通信服
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高速比较器的应用

模拟电路中平时应用较多的比较器是LM311、LM339和LM393,这三种比较器再设计一般的应用电路中已经足够使用,但是对于高频的设计是很难达到的。其中LM311可以达到8MHz,而LM339和LM393都只能达到800KHz,高频的仪器仪表应用显然相差甚远,下面推荐下应
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中等电阻的测量——低功率纳米技术及其它敏感器件的交流与直流测量方法的比较

传统上,锁定放大器用来测量100mΩ至1MΩ的电阻,超出这个范围的话限制就会比较明显。即使测试电阻在这个范围内,使用直流反转法[1]的新仪器也能提供优势。举例来说,锁定放大器比直流反转系统具有两倍(或更高)的白噪声,1/f电压噪声[2]更是后者的10倍以上
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Blackfin系列处理器的C代码优化基本原则

(本文基于VisualDSP++C/C++编译器和Blackfin处理器。)编译优化和没有优化的c代码在性能方面有很大的差别,在某些情况下,优化后的代码执行效率可能提高10倍甚至20倍。所以,在代码移植到产品之前都应该进行优化处理。应用程序优化处理有几下基本策略:首先,程序体中
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周末西山游

托烟烟的福,作为家属参加了她们公司的周末旅游。从上海出发去苏州西山游玩两天,很有趣的是,在工作快4年的情况下,我所在的公司都是不出去玩的。这可能是美国企业一个很有鲜明的特征,它可以给一个freshman一年15天年休假,但是不会组织具有中国特色的集体旅游
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国外工程师

今天晚上和美国那边开会,突然想到一些事情,似乎以前那个我看到的国外电子工程师们,和我看到的有一些的差距。3、休息LW一下班就走的精光,充分享受休息的乐趣,休息时间、一年N次的法定休假期间不能以工作的事情打扰他的;国内,加班?熬夜?封闭开发?疯狂激情
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can转RS232

以下是我自己做的can转RS232实验板,主体控制芯片采用STC的单片机,完成对CAN总线接口芯片SJA1000的控制.CAN接收到的数据缓存在单片机内部的RAM中,然后通过usb转RS232芯片FT232RL与电脑连接。此图是单片机和SJA1000的连接图此图是虚拟串口接口电路19447804583522.rar附
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《爱上FPGA开发——特权和你一起学NIOS II》新书预售优惠

《爱上FPGA开发——特权和你一起学NIOSII》新书预售优惠为答谢广大网友的支持和厚爱,特权同学决定做一些新书预售以及套件优惠的活动。先到先得,数量有限,望大家抓住机会。优惠1:&nbsp
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Spansion FL-S系列串行闪存产品新闻发布会见闻

阿牛哥9月26日下午去北京国贸三期大酒店参加SpansionFL-S系列串行闪存产品新闻发布会。Spansion公司战略和产品市场营销副总裁RobertFrance先生亲临现场,和参加会议
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面向负载点设计的高密度电源解决方案

日前,TI电源管理业务部副总裁SamiKiriaki指出:“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性,而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平,可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持。&rdquo
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常用无铅镀层技术的特性

欧盟WEEE与RoHS指令于2006年7月1日正式实施,直接对电子电子行业造成极大的冲击。欧盟WEEE与RoHS指令要求生产国、生产企业必须负责电气、电子产品的回收工作,同时亦对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。RoHS指令禁用物质量化指示:Pb(铅)<1000×10-6即1
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无铅焊接技术中的若干问题

转向无铅焊接技术几乎使PCB组件的方方面面都受到了影响,包括测试和检测手段。这里,我们着重论述一些相关的技术问题,以及无铅焊接给自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)以及在线测试(ICT)等主要测试和检测技术带来的影响。新型焊接技术的概念当
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浅谈建筑节能现状及改进

1概述北京市建委和市发改委2008年01月公布了去年北京实施能源审计的部分北京市国家机关办公建筑和大型公共建筑平均电耗、水耗。其中进行审计的20个单位的国家机关办公建筑,每平方米建筑面积年平均耗电量为85.4度(年平均85.
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智能大型公共建筑节能的分析及探讨

1大型公共建筑的节能管理现状目前,超过70%的大型公共建筑没有专职的节能管理人员,企业内部普遍没有建立相应的能源管理制度,不能及时掌握能源的整体消耗情况,对主要用能设备的运行情况和节能状况也未能及时把握。总的来说,大多数大型公共建筑业主的用能
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回流焊接缺陷分析

锡珠(SolderBalls)原因:1.丝印孔与焊盘不对位印刷不精确使锡膏弄脏PCB;2.锡膏在氧化环境中暴露过多吸空气中水份太多;3.PCB受潮;4.加热不精确太慢并不均匀;&nb