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多层pcb布局的emc技术

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCBEMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接

万古长空

发表于 9/23/2011 5:25:34 PM

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国内的测试仪器厂商，你们在哪里？

示波器作为最通用的测试测量仪器，是测试测量厂商的必争之地。近年来，随着市场的发展，示波器面临了更多的应用，越来越向平台化、功能集成化的方向发展。示波器占有率分列第一、第二的泰克和安捷伦的合成仪器的推出就是最好的佐证。泰克于8月31日推出“混合域示波

木易

发表于 9/23/2011 4:59:12 PM

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电铸成型(electroformed)模板

制作模板的第三种工艺是一种加成工艺，最普遍地叫做电铸成型。在这个工艺中，镍沉积在铜质的阴极心上以形成开孔。一种光敏干胶片叠层在铜箔上(大约0.25"厚度)。胶片用紫外光通过有模板图案的遮光膜进行聚合。经过显影后，在铜质心上产生阴极图案，只有模板开孔保持

lrsmt139

发表于 9/23/2011 3:52:24 PM

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波峰焊炉保养方法

当前，电子行业竟争激烈，一个企业要生存，那么企业的龙头就是品质，如何做好品质那就是物料成本和机械的使用率及保养，机械的保养可以延长使用寿命提高生产品质和效率及使用率。下面，以波峰炉的保养为例进行简要介绍。波峰炉的保养一般分四部份：1.波峰焊炉机械部分：

芯谷

发表于 9/23/2011 3:15:45 PM

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无铅制程的五步曲

1选择适当的材料和方法在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料

lrsmtba

发表于 9/23/2011 2:05:20 PM

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吉时利产品树上再添三新成员

近几年，中国的测试仪器市场一直保持着两位数的增长，已经成为全球最具有潜力的测量仪器市场之一。未来随着经济发展和技术进步形成的巨大需求，国内测量仪器市场仍将呈高速发展的趋势，这也吸引了众多品牌厂商的加入，形成了一个百家争鸣的态势。厂商们不但进行了品牌间

木易

发表于 9/23/2011 1:30:20 PM

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孔再流焊焊盘设计

通孔再流焊相邻的通孔间距要求至少2.54mm或以上，目的防止相互之间产生连锡从而导致相邻的孔内少锡。焊盘孔径设计要求见图2，其中d为方形插针对角直径，di为焊孔直径，da为焊孔外径。焊孔直径设计要适当，当di<1mm时，焊膏印刷量易出现不足，而且如果元件是在板上过

szlrsmtba

发表于 9/23/2011 11:53:57 AM

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国赛感想

国赛感想一、写在前面电子设计竞赛、数学建模竞赛、机械创新设计竞赛和挑战杯是大学生参加的国家四大竞赛，为全国最具权威的赛事，作为大二的我能够有幸参加电子设计竞赛感到很荣幸。本人2010年8月经过两个月左右的集中培训参加湖

蓝色梦幻

发表于 9/23/2011 9:22:41 AM

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ADSP起步---ADSP-2188M

最近想要买一块ADI的DSP开发板，于是我找了一款比较常用而又相对简单的DSP芯片先进行了解，该DSP就是ADSP-2188M啦。ADSP-2188M是一款单芯片微电脑产品，针对数字信号处理(DSP)以及其他高速数字处理应用进行了优化。由下图可知，ADSP-2188M将ADSP-2100系列的基础架构（三