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PCB设计经验汇编 第三部分 工程设计经验汇编

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel软件在国内的应用已相当普遍,然而,不少设计者仅仅关注于Protel软件的"布通率",对Protel软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计
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PCB设计经验汇编第二部分 设计规范汇编

2.1PowerPCB电路板设计规范1概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员之间进行交流和相互检查。2设计流程PCB的设计流程分为网表输入、规则设
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单片机硬件设计的经验总结

下面是总结的一些设计中应注意的问题,和单片机硬件设计原则,希望大家能看完(1)在元器件的布局方面,应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些,例如,时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声,在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电
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推荐大家读一本好书《人月神话》在软件领域,很少能有像《人月神话》一样具有深远影响力和畅销不衰的著作

书签作者:(美)布鲁克斯著,汪颖译丛书名:出版社:清华大学出版社ISBN:9787302155676出版时间:2007-9-1版次:2印次:页数:315字数:248000内容提要在软件领域,很少能有像《人月神话》一样具有深远影响力和畅销不衰的著作。Brooks博士为人们管理复杂项目提供了最
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AD9837——低功耗可编程波形发生器

对于再考核控制系统性能,以及分析控制系统特征来说,通过信号发生器输入控制信号,然后检测输出信号是十分简便的做法。如果采用AD9837作为波形发生器,可将其集成与系统中这对分析控制系统的结构,
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【上海澳霖】标准型Zigbee模组IRC-A7105-M200

IRC-A7105-M200是上海澳霖信息科技有限公司研发生产的标准型ZigBee无线模块,是以IEEE802.15.4无线通讯技术为基础的一种短距离、低复杂度、低功耗、低成本的双向无线通讯技术。功能介绍:IRC-A7105-M200模组采用了IRC7105FSK/GFSK收发器和PHILIPS的BFG425晶振,使用ISM
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ADSP-21369处理器设计(一)

今天来介绍一下基于ADSP-21369的实验教学系统的DSP处理器设计,DSP处理器设计是本套实验教学系统的核心,本课题选定的ADSP-21369处理能力强,时钟频率较高,外设接口丰富,能够很好的满足实验教学系统的需要,其硬件电路主要从以下几方面进行设计。(1)系统时钟系统时
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亚洲最大风电场辉腾格勒见闻

真是一望无际的大草原啊
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生活态度

一早起来,又没去成检查,上周五想去也没去成,大概只能排到下周六去了。昨天的时候,公司的组织架构又有所变化,人总是要去适应环境的,无论你喜不喜欢。下周一,一位预研的同事需要离开公司,其实不知不觉身边又走过很多人。每个人都有自己很独特的
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TI几款典型驱动能力强的运放

TI几款典型驱动能力强的运放在平时做项目的或者比赛的过程中,我们往往会发现用平时应用的运放搭建的电路在空载时各种性能还能够按照当时设计的表现,但是一旦接入负载应用起来就会发现随着工作时间的延长,慢慢其驱动后续的负载的能力就会减弱,达不
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再流焊工艺技术研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。再流焊接是表面贴装技术(SMT)特有的重要工艺,焊接工艺质量的优劣不仅影响正常生产,也影响最终产品的质量和可靠性。因此对再流焊工艺进行深入研究,并据此开发合理的再流焊温度曲线,是保证表面组装质量的重要环
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龙人计算机smt温度曲线的建立

smt温度曲线的建立温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。以下从预
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多功能无线通讯协议转换解决方案

应用背景对于某些数据通讯应用场合,由于不便于架设有线数据通路或由于架设成本过高,比较理想的通讯方式是采用无线通讯,目前,在嵌入式系统中使用比较成熟的方式有红外、蓝牙、ZigBee、无线局域网、GPRS/CDMA等,其中,红外、蓝牙、ZigBee、无线局域网适合于通讯距离
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多功能无线通讯协议转换解决方案

应用背景对于某些数据通讯应用场合,由于不便于架设有线数据通路或由于架设成本过高,比较理想的通讯方式是采用无线通讯,目前,在嵌入式系统中使用比较成熟的方式有红外、蓝牙、ZigBee、无线局域网、GPRS/CDMA等,其中,红外、蓝牙、ZigBee、无线局域网适合于通讯距离
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分解SMT器件贴装角度偏移原因

器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时,出现角度方向旋转偏移,其产生的主要原因有以下几方面:(1):PCB板的原因a:PCB板曲翘度超出设备允许范围b:支撑销高度不一致,使印制板支撑不平整。C:工作台支撑平台平面度不良。d:电路板布线精度低,一致性差,特别是