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PCB元件封装库命名规则
1、集成电路(直插)用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2
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飞思卡尔Cortex-M4芯片一、Kinetis K10
32位KinetisMCU代表了业界最具扩展能力的ARM®Cortex™-M4MCU产品。第一阶段的产品由五个MCU家族产品组成,带有200多个引脚、外围设备和软件兼容的器件,具有出色的性能、内存和可扩展性。由于采用了创新的90nm薄膜存储器(TFS)闪存技术,并带有独特的Flex
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Freescale Kinetis处理器模拟部分资料
上传一个飞思卡尔kinetis的模拟资料包括:1.参考电压2.12位ADC3.高速cmp单元4.快速16位ADC5.PDB序列生成7996542292620.pdf
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双面板PCB抄板方法
--------------------------文章源自中国抄板网1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。2.打开抄板软件Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线…&hellip
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Protel中放置汉字工具的使用图示
首先先到网上下载Protel中放置汉字工具ProtelHz。然后把ProtelHz中的文件全部解压到Protel99se安装目录X:\ProgramFiles\DesignExplorer99SE下。如图:点击“FONT.EXE”打开放置汉字工具软件。显示如下图:在“汉字文本”对话框中输入需要的汉
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TMS320F28122812经常烧坏问题
公司刚刚开发基于TI的TMS320F2812产品,板子做出来了TMS320F28122812经常烧坏,公司用的是合众达的TMS320F2812的SEED-DEC2812开发板和XDS510PLUS仿真器,按理说电路应该没问题的,可是开发板上的2812芯片和仿真器也先后都莫名其妙的就烧坏了,就是用着用着突然就坏了,
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DSP开发之CMD文件配置问题总结
(1)程序烧写到DSP片内FLASH内后,运行正常,串口发送字符正常。断开仿真器,重新下电,上电后,串口发送字符乱码。问题分析:CMD文件配置问题,导致关键参数配置到内部RAM中去,掉电后丢失。问题原因:CMD文件中,econst:&
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全球第四代示波器述评之十二 ——30GHz示波器助推高速串行信号测试迈入新时代
李海龙美国力科公司北京代表处摘要:计算机和通信技术的飞速进步推动高速串行数据测试需求不断提高,一方面串行数据率日益提高已经到达微波级别,5Gbps以上新串行协议层出不穷,这不仅需要示波器具备更高放大器带宽和采样性能,而且能够去除由于测试设备的引入而
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全球第四代示波器述评之二 ——超大屏幕,超酷的外观
史上最强的第四代示波器WavePro7Zi述评之二2002年力科发布6GHz示波器WaveMaster8600及SDA6000,一度引领风骚至今。SDA被称为经典中的经典。竞争对手在2007年步力科后尘,推出了DSA系列。5月23日的深圳圣廷苑讲座会是对SDA之经典之“集结号”。2003年的EDN上有
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国产FPGA助学进度3——样片展示
国产FPGA助学进度3前天就已经收到了京微雅格发过来的样片,包括5片AstroII的FPGA芯片和5片下载线主芯片FS7805。废话少说,先上图让大家饱饱眼福。
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Arduino开源硬件平台将随着Android系统火起来吗?
Android现在火的程度咱就不去描述了,软件和硬件应该是并驾齐驱的!今天第一次接触到了Arduino,根据一位北大博士,星谷公司CTO范晨所说,这确实是个好东西,他们公司也已经用上了这个平台。而随着google所提供
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相变存储器:基本原理与测量技术——对相变存储器(PCM)器件进行特征分析的脉冲需求
我们必须仔细选择所用RESET和SET脉冲的电压和电流大小[1],以产生所需的熔化和再结晶过程。RESET脉冲[2]应该将温度上升到恰好高于熔点,然后使材料迅速冷却形成非晶态。SET脉冲应该将温度上升到恰好高于再结晶温度但是低于熔点,然后通过较长的时间冷却它;因此,SET脉
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相变存储器:基本原理与测量技术——对PCM材料进行特征分析的关键参数
开发新的PCM材料[1]并优化器件设计的能力在很大程度上取决于制造商对几个参数进行特征分析的能力:再结晶速率——目前的再结晶速率为几十纳秒的量级,但是它们可能很快会下降到几纳秒的量级。这将会缩短测量所需的时间,使其变得越来越紧张。数据保持—&




