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2012年5月份北京举办的一些重要行业展会和研讨会
第八届中国国际国防电子展览会展会场馆：北京展览馆展会日期：2012年5月9日～2012年5月11日第十一届中国国际交通技术与设备展览会展会场馆：北京展览馆展会日期：2012年5月15日～2012年5月17日2012第十六届中国国际软件博览会展会场馆：北京展览馆展会日期：2012
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PCB中各组件之间的接线安排方式
１）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复
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【原创】飞思卡尔提供的在线Kinetis选型工具Solution Advisor使用教程
今天下午在网上闲逛的时候发现了一个好用的工具（早发现就好了，呵呵），对一些准备使用Kinetis的工程师绝对是个好东西。SolutionAdvisor，一种选型筛选工具（目前只支持Kinetis选型，看来飞思卡尔还是对Kinetis下了一定功夫了，咳咳，估计是大家都在抱怨Ki
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PCB设计师应牢记几点要求
1.了解什么与你的设计相关以及信息如何从PCB设计过程的一个阶段传递至下一个阶段。分派差分信号是个好习惯。理想情况是，你想将差分信号指派为自顶向下方法的一部分；因此，你要保证在原理图或约束管理工具中可以实现上述要求，然后将其送至布局。2.对信息进行正确归档
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高速PCB设计的基本内容
高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真研究分析具体情况，解决存在的高速电路问题。一般说来主要包括三方面的设计：信号完整性设计、电磁兼容设计、电源完整性设计
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PCB高频电路设计准则介绍
以下是高频电路印制电路板设计时非常有用的准则:1)使用一片地或是很大的接地表面作为地线;2)使用宽电源线;3)地线和电源线彼此应当很近，且平行;4)在地与电源之间放置一个去搞电容;5)在高速脉冲系统中，由于趋肤效应和电介质损耗会随着导线长度增加而按比例增加，所以导
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Springsoft第三代Laker定制IC平台解决新制程的设计难题
随着苹果发布iphone、ipad，智能手机、平板电脑广泛应用，电子产业进入了以智能移动设备为代表的移动互联网时代；相较于以前微软领衔的PC时代，当前也被称为后PC时代。后PC时代，产品形态也发生了巨大的变化，一是轻薄，二是电力持久。电源管理、触摸屏、陀螺仪，一个都
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【原创】深入剖析之通过IAR MAP文件查看目标文件内存分配
又是一年五四青年节，也不知道自己还会像现在意气风发多少个青年节，也不清楚自己对技术的执着还会一如既往的坚持多久，总之既然现在依旧坚定不移的“前进”着（前段日子看到奥巴马的竞争口号就是“前进”，说不定跟俺一个境界来，哈哈
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利用大功率数字源表构建多源测量单元（SMU）系统（连载三）：仪器连接1
仪器连接待测器件(DUT)与仪器的连接对于获得有意义的结果是至关重要的。在使用吉时利8010型大功率测试夹具时，利用吉时利公司提供的电缆连接仪器直截了当。关于连接图，请参见本文件中“系统实例”部分的图22。如果要连接到探测器或定制夹具，请牢记下面这些
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TTI Asia授予Vishay Asia 2011供应商奖
TTIAsia授予VishayAsia2011供应商奖新加坡—2012年5月4日—日前，TTIElectronicsAsia和VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）非常高兴地共同宣布，VishayAsia荣获了以下奖项：•TTI2011钻石奖，亚洲区•TTI2011优秀供应商奖，
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pcb的焊点技术知识
1.TOPLAYER和BOTTOMLAYER上的焊点尺寸一样大小一般的贴片工艺是只焊一面，这样插件的焊点都在底层。象晶振、这样的关键元件一定要想办法焊牢，如果是加大焊盘，这时就要注意：顶层的焊盘不可过大，否则可能会使晶振短路，不起振。2.完全使用软件元件库中的元件，不加任
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自恢复保险丝在汽车电子上的应用
汽车点烟器电路保护：汽车点烟器通常需要适应比较苛刻的应用环境，因而也容易出现各种异常情况，如过流等问题。当用点烟器电路作为移动电话的充电电源时，如果使用不当（如负载过大、电极反接、负载短路等）就有可能损坏点烟器电路或损坏充电电路。使用一次性的保
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MB39C326升降压DC/DC转换器打造小巧节能的移动设备电源
对移动设备来说，“尺寸”和“功耗”一直是两个至关重要的指标。移动电话、智能手机、电子阅读器和其它手持移动设备需要更高的性能，更强的数据传输能力，同时要求元件微型化，占板面积更小，续航时间更
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多层印制线路板沉金工艺流程
一、工艺简介沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。二、前处理沉金前处理一般有以下几个步骤：除油（30
