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提高烧结银可靠性的12大关键因素

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提高烧结银可靠性的12大关键因素

为了配合第三代半导体功率器件封装的快速发展的需求,善仁新材推出了各种应用场景的烧结银。产品包括半烧结银和全烧结银,全烧结银又包括无压烧结银和加压烧结银。烧结银毕竟是一种不同于传统意义上的导电银胶,很多客户来电咨询和在使用过程中碰到各种问题。善仁新材本着客户第一的原则服务理念,现在总结一下到底是哪些因素影响烧结银的可靠性和注意事项,供大家参考:  

1 烧结银的物理影响因素:温度、时间、银颗粒细度,气氛保护;

2 烧结银的化学影响因素:物料包裹物类型、烧结助剂;

3 烧结银的芯片影响因素:芯片尺寸;表面粗糙度;表面材质;

4 施工对烧结银可靠性的影响:是否加压(比如加压烧结银AS9385就要比无压烧结银AS9375的可靠性高些),银膏的厚度,单面涂胶还是双面涂胶。