AET网站
资源下载
技术应用
资讯
电路图
技术专栏
小组
大学堂
登录
|
注册
edadoc2003
EDADOC一博技术专栏:每周2篇PCB设计、SI仿真原创技术文章。一博在这里恭候大家。 一博,PCB设计,制板,物料代购,贴片组装。了解更多www.edadoc.com
4层板到12层板层叠设计案例
一博四层板的层叠方案层叠建议
层叠设计
层叠设计案例
12层板层叠设计
4层板层叠设计
发表于 10/28/2016 9:56:58 AM
阅读(3459)
«
1
»
作者
edadoc2003
关注
文章:43 篇
阅读:119180 次
所有分类
技术文章(43)
所有标签
DDR
PCB设计
阻抗
层叠设计
开关电源
EMC
JEDEC
标签,分隔
PCB阻抗
DDR3布线
阅读排行
TDR测试原理
PCB孔铜厚度标准及成品铜厚构成、由来
FLY-BY拓扑,阻抗是怎么不连续的?
均衡器CTLE的原理、特点及作用
4层板到12层板层叠设计案例
DDRx的关键技术介绍(下)
差分时钟、DQS与DQM - DDRx的关键
并行与串行的区别及并行通信的系统同步方式
如何计算阻抗(下)
DDR3布线设计要点总结
关注微信公众号
Copyright © 2005-2020 《电子技术应用》版权所有
京ICP备10017138号