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明德扬基于XILINXK7核心板325T/410T
MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T2FFG900I作为主控制器，核心板采用4个0.5mm间距120Pin镀金连接器与母板连接，核心板
四个脚放置了4个3.5mm固...
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超全！9种PCB表面处理工艺大对比
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。
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明德扬专业定制FPGA开发板
*产品定制提供软硬件定制服务：FPGA板卡定制；核心板模块定制；FMC等子板模块定制；FPGA全栈设计服务：FPGA系统设计从高速硬件或HDL固件，从技术参数和实现到原型和量产；信号测量、数据采集、图像处理等技术开发定制；原理图审核、现场技...
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无源元件之——电感基础知识（详解）
电阻、电容、电感是常见且重要的无源器件，本系列文章将分为三篇分别介绍这三种元件的详细的基础知识。本文将从电感的分类、电感线圈的主要特性参数、常用线圈三个方面进行介绍。上篇：无源元件之——电阻器基础知识（超全）中篇：无源元件之——电容基础知识...
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【经验】硬件工程师与PCB槽孔斗智斗勇的故事
记录在朋友的帮助下搞定Allegro导出Gerber时的槽孔问题始末，希望帮到同为工程师的你哟！
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【干货分享】PCB 板变形原因！不看不知道
造成PCB 板变形的原因有很多，本文将从设计、材料、生产过程等几方面简单的与大家分享一下，供大家参考。
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如何进行晶体负载电容的调试
1. 晶体为什么需要外接电容？晶体的负载电容是晶体的一个重要参数。负载电容就是晶振起振的电容，这个负载电容决定着晶体是否可以在产品中正常起作用，外面并联的电容与晶体内部电容值相等，就可以让晶振发出谐振频率了。如下图是一个25MHz晶振的规格...
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一键导出Gerber文件教学实操，我设计的PCB再也没出过问题！
今天推荐的工具，我用了有一段时间了，有了它，你可以将CAM350扔进回收站了，有效解决以上4个痛点。
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MP5652（A10）核心板用户手册及使用说明
一、 开发板简介1.1 产品简介MP5652（A10）核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作为主控制器，核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金连接器与母板连接，核心板四个脚放置了4个3...
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【基础知识】PCB板上的字母数字是什么意思，代表哪些元器件？
在PCB板上总是会有一些丝印的字母和数字，如R109、C113、Q105、D206等。今天就一起来看一看，这些字母数字都表示什么意思吧！
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【PCB设计】孔间距不可忽视，小心废板！
PCB设计时没有考虑到孔间距问题，检查时也没检查出错误，但是在生产加工后还是出现短路、断板等不良情况，导致在装配过程中无法避免的产生损耗。如何避免这些问题呢？
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【经验分享】HDI与普通PCB的4点主要区别
HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。
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【电路设计】避开元器件的这些“坑”，多年的心梗都治好了！
采购元器件时经常遇到相似型号总搞混，或买回来才发现物料与PCB不匹配，甚至下单后又发现没货了等等问题……这些情况主要是因为经验不够，又或专业知识不清晰导致的，土建一款好用的工具帮你解决难题。
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为什么新能源汽车上要用到IGBT？
IGBT是功率半导体器件，可以说是电动车的的核心技术之一，IGBT的好坏直接影响电动车功率的释放速度。特斯拉Model X使用132个IGBT管，其中后电机为96个，前电机为36个IGBT约占电机驱动系统成本的一半，IGBT是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。
