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资深工程师讲PCB设计经验

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嘉立创PCB打样】PCB快速打样

嘉立创SMT打样贴片无需开钢网,超低价格,最快1天完成!支持的器件品种多,支持贴装的器件超过了700多种常规阻容器件及IC,PCB样板收到了,只要补上几个IC及相关的器件,省力,省时,省心![SMT贴片加工介绍:http://www.sz-...
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多层PCB抄板怎样进行呢?

  PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后在利用这些文件,从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说,对于单、双面板的抄板并不会感到陌生,但是对于多层的PCB 板...
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 多层PCB抄板怎样进行呢?

  PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有电路板基础上进行逆向分析,将原有数据进行1:1还原,然后在利用这些文件,从而完成原电路板的复制。对于需要许多从事PCB抄板工作的人来说,对于单、双面板的抄板并不会感到陌生,但是对于多层的PCB 板...
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【转】DDR3 Fly-by Routing of clk, command and ctrl

随着数字存储设备数据传输速率越来越快,拓扑结构对于信号质量的影响越来越大,对于DDR3数据传输速率已经达到1600Mbps以上,设计采用fly-by拓扑结构,但是在使用的过程中我们需要注意一些问题,否则会带来严重的信号完整性和时序问题,导致设计跑不到想要的高速率。
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浅析PCB设计的148个检查项目

本文总结了PCB设计时应该注意的148个检查项目,希望对您的学习有所帮助。一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)2.确...
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DDR2的PCB布线设计

在现代高速数字电路设计中,DDR2是非常常见的高速缓存器件。DDR2的工作频率很高,PCB布线设计的好坏直接影响到硬件电路能否正常工作或运行多快的速度。本文将针对DDR2的PCB布线进行讨论。&nbs
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【新火山的硬件】Altium_Designer必备使用技巧笔记(2)

在前面的文章中,主要是讲批量修改的问题,着章就讲讲其他一些实用技巧(干货),这些都是我自己平时积累,经常实用的东西。 今天记录在合理,一是想记录下来,二是希望和别人分享。 今天的主题:飞线的烦恼 咱们在画PCB时,老是一堆的飞线...
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【新火山的硬件】Altium_Designer必备使用技巧笔记(1)

俗话说的好,好记性不如烂笔头。本人是个笨的硬件工程师,在各个PCB软件间来回切换,一段时间没用了就会生疏,经常忘记命令在哪?快捷方式是什么?参数在哪里设计?还好,笨人有笨人的办法,多做笔记。最几个工程用的都是AD14做的设计,把经常用的,必...
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降低PBGA失效的方法 

随着电子技术的飞速发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着 BGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA的返修难度颇大,返修成本高,故提高BG...
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【新火山的硬件】电源完整性设计的重要意义

做了那么多年的硬件,也画了N多的PCB,从一开始的将线连好就可以的菜鸟,到后来知道了有信号完整性的初入门者,再到后来,逐渐积累了更多高速PCB设计的知识和技巧。什么PCB板材和信号的关系啊,叠成设计的合理性啊,阻抗匹配啊,信号完整性啊,到后...
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【原创】Altium Designer 解决Unknow Pin的问题

【主题】:Altium Designer 解决Unknow Pin的问题【作者】:LinCoding【时间】:2016.11.4 画pcb面板时,往往需要从原理图里导入封装。不过有时会因为小误差,同志们会选择删除pcb的所有误...
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SMT几个常用标准

本文由上海汉赫电子科技技术人员内部总结整理: IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指...
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基于FPGA的原理图PCB设计【连载4】——PCB设计

原理图画完,就进入PCB了,allegro通过网表(netlist)的方式将原理图信息导入到PCB。关于FPGA的PCB设计几乎纯粹是体力活了,大致步骤如下1.PCB库文件下载2.设置层叠结构3.设置约束,包括线宽、线距、走线的过孔的距离,过孔和焊盘的距离等4.器件摆放,包括器件对齐等操
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基于FPGA的原理图PCB设计【连载1】

我的开发工具:Cadence 16.6,所用 FPGA为Altera家的。之前也做过FPGA原理图和PCB设计,不过没有很好地形成文档,前期博文中也提到过,本人小硕,如若顺利明年3月份毕业,毕业设计的硬件部分主要是8层刚挠结合板设计,现在已...