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PCBA制造过程中几种典型的温度曲线
一般分为3类：三角形温度曲线、升温-保温-峰值温度曲线、低峰值温度曲线。（1）适用于简单的PCBA产品的三角形温度曲线对于简单产品，由于PCB相对容易加热、元件与印制板的温度比较接近，PCB表面温度差较小，因此可以使用三角形温度曲线。当锡滑...
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SMT贴片加工模板制作工艺要求
一、Mark的处理步骤规范有哪些？1、Mark的处理方式，是否需要Mark，放在模板的那一面等。2、Mark图形放在模板的哪一面，应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。3、Mark点刻法视印刷机而定，有印刷面、非印刷面、两面半刻，全刻透...
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SMT锡膏印刷机工作流程
首先SMT锡膏印刷机的运行过程主要有：进PCB板、锡膏印刷、出来pcb板三大部分，具体工作流程如下：印刷机从Loader处接收PCB → 照相机进行识别定位 → 真空或夹板装置固定PCB →升降装置将pcb上升接触到钢网→刮刀下降到SMT印...
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今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题
今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月，也思考乐很多问题，今天我汇总了一下，我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧，让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧！1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长？2...
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X-RAY检查设备的种类
x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统(1) 透射式x射线测试系统透射式x射线测试系统是早期的X射线检查设备,适用于单面贴装BGA的板及SOJ, ...
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SMT贴片的离线编程
离线编程是指利用离线偏程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制SMT贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，从而可以减少整个PCBA加工的停机时间，提高设备的利用率离线编程软件一般由两部分组成:CAD转换软件和自动编程并优化软...
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BGA焊盘设计的基本要求
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上。3、导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度。4、通常，焊盘直径小于焊球直径的20％～2...
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无铅可靠性的研究与绿色制造的探索
绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电...
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运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
学习焊接理论的目的是指导SMT加工生产实践。下面将学到的理论结合再流焊工艺，分析如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线。一、以焊接理论为指导、分析再流焊的焊接机理下图是Sn-Ag-Cu无铅焊音再流焊温度曲线及温区的划分示意图。从图中可看出，...
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PCBA清洗后的检验
PCBA清洗后的检验大多采用目视检验方法进行。对于高可靠性产品，需要采用专门的检测设备和标准的方法来测量清洁度，衡量清洁度的标准主要有离子污染度和表面绝缘电阻。一、清洁度标准（1）离子污染度目前的SMT贴片加工厂中对于离子污染度来说还没有明...
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波峰焊炉中焊料的维护及工艺调整
一、锡炉中焊料的维护在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程，这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料，利用波峰施加焊料达到焊接的目的。那么锡炉就相当于我们吃饭的饭碗。没有这个碗也就存不下焊料。通过以上分析可...
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SMT贴片中优良焊点的工艺条件
贴片加工中优良焊点的微观结构受所使用工艺的影响。在所有其他条件相同的情况下-----同样的合金同、同样的PCB焊盘的表面处理、相同的元器件，焊点的微观结构会随着SMT工艺参数的改变而改变。对于一个已知的系统，在形成焊点的工艺中，影响焊点微观...
