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【转帖】PCB布局布线的10条规则

一 元器件布局的10条规则:遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元...
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pcb线路板的表面处理优缺点

喷锡板(HASL,Hot Air Solder Levelling,热风平整)优点:价格较低,焊接性能佳。缺点:不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead)...
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PCB为什么要铺铜?

  如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。  一般铺铜有几个方面原因。  1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,...
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pcb设计物理形式概念

设计一个以纸和物理形式写实的板的关键是什么?让我们来探讨一下你需要知道的5大设计准则来设计下一个可制造的、功能可靠的PCB。在开始新的设计时,设计者很容易把PCB设计指南留作事后考虑,因为大部分时间都花在电路设计和元件选择上。但是最终,没有...
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多层电路板内层电源和地具有哪些优点?

  在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。首先,多层电路板分配内层专门给电源和地,因此,具有如下优点:  ·电源非常稳定;  ·电路阻抗大幅降低;  ·配线长度大幅缩短。  o4YBAFtez8CAKxl7AAR8sJArdQ8634.pn...
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什么是PCB?

  什么是PCB?  PCB=printed circuit board;中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。  什...
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PCB电路图能简化设计任务

有时候只是设计一片简单电路板,画电路图(schematic)似乎是在浪费时间;特别是如果你已经有过完成一、两个设计的经验。但对于初次设计PCB的人来说,画电路图也会是个艰巨任务。跳过电路图是新手和具备中等程度经验的设计工程师经常采取的一种战...
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捷配打响PCB打样价格战的第一枪

  通知:  2018年11月20日21:00,捷配打响PCB打样价格战的第一枪,单双面长宽10cm以内5pcs仅需35元/款,全国顺丰包邮,24小时极速出货,逾期退款!  杭州捷配信息科技有限公司是中国极速PCB制造工厂,专注于1-6层P...
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PCB特殊走线技巧——蛇形线

  布线(Layout)是pcb设计工程师最基本的工作技能之一。走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速pcb设计中是至关重要的。下面PCB工厂将针对实际布线中可...
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关于开关电源的PCB设计方法

  在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。  1. 从原理图到PCB的设计流程  建立元件参数——>输入原理...
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pcb的抄板方案

‍不同班层数的PCB抄板在抄板方法上大同小异,单面板通常抄板难度较小,双面板其次,多层板较大。单面板抄板时间较少,双面板其次,多层板较多。单面板PCB抄板价格较低,双面板其次,多层板较高。 单面板抄板 第一步,拿到一块PCB...
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为何PCB设计需要3D功能?

  PCB设计工具近年来已得到稳步发展,以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用,有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。  近几年,网络数量的增加、更严格的设计约束和布线密度,以及向高速度、高密度项...
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【转帖】如何判断PCB线路板的好坏

随着手机、电子、通讯行业等高速的发展,同时也促使PCB线路板产业量的不断壮大和迅速增长,人们对于元器件的层数、重量、精密度、材料、颜色、可靠性等要求越来越高。那么进行选购的时候如何判断线路板的好坏呢?下面就跟大家详细介绍下。第一、检测产品是...
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都有哪些能通过元件布局来改善PCB的EMI的方法?

  设计好电路结构和器件位置后,PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个开发者们非常关心的话题。在本文中,捷配PCB将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。  元器件布...
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【转帖】影响PCB电镀填孔工艺的几个基本因素

全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长,是电子元件细分产业中比重最大的产业,占有独特地位,电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小,通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔,首先应将孔底...