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在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?

在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?本文会分一些一些敬仰给到大家。
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【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里

BGA与TSOP相比,体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题,本文会为大家列出并说明。
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一文看懂THD布局要求

什么是THD?THD布局的要求有哪些?通用要求和特殊要求分别有什么?
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【技术干货】PCB焊盘设计之问题详解

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系,焊盘的大小比例十分重要。今天与大家分享PCB焊盘设计基本原则和设计缺陷导致的可焊性相关问题。
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PCB板为什么多是绿色的?

PCB板的颜色多种多样,其中绿色是最常用的,更为大家所熟悉。那么为什么PCB板多是绿色呢?
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【干货集】PCBA板边器件布局重要性

为了最大程度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件靠板的边缘放置,但其实这样的作法,会给生产和PCBA组装带来很大的难度,甚至导致无法焊接组装!
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153个!PCB板上的字母符号都代表啥?一图带你搞懂!

小编在网络上搜集了一些电工电路图常用的字母符号及释义。供大家参考。
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2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!

根据最新“全球半导体品牌价值20强”报告显示,在最强品牌排名中,台积电位列第一。
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那些关于DIP器件不得不说的坑

DIP器件引脚相关问题非常多,很多关键点容易被忽视而造成最后废板,避免该问题有什么好办法?
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0Ω电阻在PCB板中的5大常见作用

在电路中,电阻的作用是阻碍电流,而0Ω电阻显然失去了这个作用。今天一起来看看0Ω电阻存在是用来做什么的呢?
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电子元器件“切开后”,原来是这样子的!

本文将为大家展示5种常用元器件的横切面,看看元器件内部是什么样的。
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如何一招搞定PCB阻焊过孔问题?

过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。
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【基础知识】PCB布局设计入门步骤

什么是可制造性设计?怎么能够更高效的完成PCB可制造性设计?本文会做一些简单的介绍。
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【基础知识】PCB布局设计入门步骤

本文分享一些基本的PCB布局设计步骤,适合入门不久的朋友学习。
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PCB为什么常用50Ω阻抗?6大原因

在PCB设计中,阻抗通常是指传输线的特性阻抗,这是电磁波在导线中传输时的特性阻抗,与导线的几何形状、介质材料和导线周围环境等因素有关。