PCB热设计的检验方法：温升测试
对于热设计，我们必须在后续的工作中来实际验证，以确定各芯片的工作温度都在正常范围以内。一般都是选取发热量比较大的芯片和元器件来测试它的最大负荷的工作温度，也就是看长时间满载时的工作温度状况。在测试前由设计人员确定发热量大的芯片和元器件，另外对于芯片的
发表于 5/7/2012 2:47:18 PM
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高速PCB设计的基本内容
高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大，设计难度也越来越高，它的解决不仅需要高速器件，更需要设计者的智慧和仔细的工作，必须认真研究分析具体情况，解决存在的高速电路问题。一般说来主要包括三方面的设计：信号完整性设计、电磁兼容设计、电源完整性设计
发表于 5/4/2012 4:44:51 PM
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