PCB热设计的检验方法:温升测试
对于热设计，我们必须在后续的工作中来实际验证，以确定各芯片的工作温度都在正常范围以内。一般都是选取发热量比较大的芯片和元器件来测试它的最大负荷的工作温度，也就是看长时间满载时的工作温度状况。在测试前由设计人员确定发热量大的芯片和元器件，另外对于芯片的
发表于 4/6/2012 5:49:10 PM
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