单片机项目的开发流程
一、项目评估：出初步技术开发方案，据此出预算，包括可能的开发成本、样机成本、开发耗时、样机制造耗时、利润空间等，然后根据开发项目的性质和细节评估风险，以决定项目是否落实资金上马。二、项目实施：1、设计电原理图：在做这一步时要考虑单片机的资
发表于 4/25/2011 5:21:24 PM
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开发人员需要知道的东西
开发人员需要知道的东西【ZT】鉴于经常看到很多傻傻的问题，比如xx语言干什么用的，xxx语言是不是落伍了？(不过说实在的,这些问题初学者都会有.)我在这里说说开发人员应该知道的一些东西。但是这些只是我在平日里看到和想到的。难免有所偏差,请见谅.&
发表于 4/25/2011 4:45:49 PM
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高速电路设计/信号完整性的一些基本概念
1.信号完整性（SignalIntegrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。2.传输线（TransmissionLine）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线，我们称之为传输线，有时也被称为延
发表于 4/25/2011 4:22:50 PM
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电动汽车用蓄电池简介
中心议题：*电动汽车对电池的基本要求*当前的电动汽车动力电池简介汽车工业的迅速发展，推动了全球机械、能源等工业的进步以及经济、交通等方面的发展，同时也极大的方便了人们的生活。但是，传统的内燃机汽车所固有的消耗能源、污
发表于 4/25/2011 3:08:29 PM
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中国电子报：IGBT核心技术及人才缺失
来源：中国电子报作者：赵善麒；陆剑秋；毕克允导读：新型电力半导体器件的代表，IGBT的产业化在我国还属空白。无论技术、设备还是人才，我国都处于全方位的落后状态。新型电力半导体器件的代表，IGBT的产业化在我国还属空白。无论技术、设备还是人才，我国都处于
发表于 4/25/2011 3:06:17 PM
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日欧韩台手机厂商竭尽全力攻打iPhone城堡
2011年04月25日作者：竹居智久中心议题：*如何在Android等通用平台上创造出独特的价值来解决方案：*告别大路货形象*看中Facebook的人气*通过YouTube共享3D手机市场上的巨人诺基亚
发表于 4/25/2011 2:55:55 PM
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变频器(变速)【详解】
变频器主要由整流（交流变直流）、滤波、再次整流（直流变交流）、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成的。1.电机的旋转速度为什么能够自由地改变？1:r/min电机旋转速度单位：每分钟旋转次数，也可表示为rpm.例如：2极电机50Hz3000[r/min]&
发表于 4/25/2011 2:37:59 PM
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EMC设计之工程实例——开关电源设计
中心议题*Rockwell公司应用Ansoft设计流程对其一款开关电源设备进行的EMI设计通常，仿真软件对于EMC/EMI类问题工程问题的处理过程为“建模－》复现问题－》改进设计”。然而，EMC/EMI问题具有随机性和多变性的特点，因此，完整
发表于 4/25/2011 2:35:52 PM
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【拆解】亚洲企业LED灯泡，设计思路差异明显（完）
电源模块实现小型化底座内部嵌入的电源模块也因厂商而异。“电源模块大都由LED灯泡厂商自主设计，因此很容易出现差异”（LED灯泡厂商的技术人员）。电源模块在LED灯泡整体中所占的成本比率“仅次于LED芯片”（该技术人员），是能够展示各厂商本领的
发表于 4/25/2011 1:23:26 PM
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【拆解】亚洲企业LED灯泡，设计思路差异明显（四）
海外厂商致力于散热在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同（图6，图7）。东芝照明技术采用发光效率较高的COB型LED的7.2W产品，将LED的热量直接散发到圆形铝板上，然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合，“算不上是高散热性
发表于 4/25/2011 1:19:51 PM
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【拆解】亚洲企业LED灯泡，设计思路差异明显（三）
通过减少芯片数降低成本取下LED灯泡的灯罩后，呈现在眼前的便是LED封装（图4，图5）。封装有LED芯片的LED封装是决定光质量的重要部件，同时也是“LED灯泡中成本最高的部分”（多数LED灯泡厂商）。图4：拆解A组LED灯泡东芝照明技术的7.2W产品采用发光效率较高
发表于 4/25/2011 1:18:41 PM
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【拆解】亚洲企业LED灯泡，设计思路差异明显（二）
灯泡外壳的表面温度不同本文选自跨越LED家居照明应用设计的最后门槛专题中心议题：*亚洲企业LED灯泡设计思路差异明显拆解前，首先测量了亮灯状态下LED灯泡的温度（图2，图3）。目的是确认在外观上存在明显差异的底座（散热部
发表于 4/25/2011 1:16:04 PM
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【拆解】亚洲企业LED灯泡，设计思路差异明显（一）
本文选自跨越LED家居照明应用设计的最后门槛专题中心议题：*LED灯泡产品化设计拆解*灯泡外壳的表面温度不同随着价格的降低，LED灯泡开始全面普及。最近，不仅是日本厂商，韩国、中国大陆、台湾以及欧洲厂商等也纷纷开
发表于 4/25/2011 1:10:18 PM
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Allegro封装(焊盘)制作
4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸：RegularPad：具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782ASurfaceMountDesignandLandPattern
发表于 4/25/2011 10:04:04 AM
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阻抗匹配及应用设计实战（老外的经典诠释）
原文：http://www.mwtee.com/forum-viewthread-tid-7736-extra-page%3D1%26filter%3Drecommend%26recommend%3D1.html阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。阻抗匹配分为低频和高频两种情况讨论。我
发表于 4/25/2011 9:57:15 AM
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