【电动汽车拆解】PCU（三）：使半导体与冷却板紧密贴合
2010年12月29日来源：技术在线作者：金子高久中心议题：*使半导体与冷却板紧密贴合双面冷却构造的功率半导体需要在制造方法和维持冷却性能方面下工夫。新型冷却系统采用的交叉层叠功率半导体和冷却板的构造，因此半导体和冷却板需要始终接触在
发表于 4/22/2011 4:40:00 PM
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【电动汽车拆解】PCU（二）：实现了与铅蓄电池相当的尺寸
2010年12月29日来源：技术在线作者：金子高久中心议题：]*实现了与铅蓄电池相当的尺寸雷克萨斯LS600h是在高级轿车“雷克萨斯LS460”基础上追加混合动力系统而成。如果是混合动力专用车，PCU的尺寸或许会更大一些，而雷克萨斯LS600h最
发表于 4/22/2011 4:38:20 PM
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【电动汽车拆解】PCU（一）：采用双面冷却构造实现小型化
2010年12月29日来源：技术在线中心议题：*采用双面冷却构造实现小型化图1：混合动力车的系统构成（雷克萨斯LS600h）由充电电池（镍氢）、PCU（功率控制单元）、驱动马达及发电机等构成。PCU具有升降压转换器和逆变器功能。电装已开始向丰田汽车的部分
发表于 4/22/2011 4:35:30 PM
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Cortex-M大家谈：繁花似锦为大势所趋
中心议题*Cortex-M构架及其发展趋势2010年的ARMCortex微处理器产品阵营越发热闹了。先是传统微处理器领域巨鳄德州仪器和飞思卡尔宣布推出或者支持基于ARMCortex构架的系列产品，后又传出一直以来以坚挺保守著称的日本半导体企业，如富士通半导
发表于 4/22/2011 3:21:49 PM
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LVDS接口标准
LVDS接口是LCDPanel通用的接口标准，以8-bitPanel为例，包括5组传输线，其中4组是数据线，代表Tx0+/Tx0-...Tx3+/Tx3-。还有一组是时钟信号，代表TxC+/TxC-。相应的在Panel一端有5组接收线。如果是6-bitPanel则只有3组数据线和一组时钟线。LVDS接口又称RS-644总线接口，
发表于 4/22/2011 2:57:28 PM
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电子线路中的EMC标准与EMC设计
目前，电子产品越来越容易受到电磁干扰的威胁，本文分析电子线路中产生电磁感应的主要元器件，以及电磁干扰的基本原理；列出电磁兼容抗扰度实验的类型；提出电源电路中电磁兼容设计的基本方法，并用两个实例验证了其可行性。电磁兼容设计实际上就是针对电子产品中
发表于 4/22/2011 2:49:55 PM
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我看电子工程师最关心的问题（讲得不错）
中国有多少工作很多年的电子工程师；中国每年有多少电子新手需要开始全新的技术生涯；他们有什么困惑需要去解开；他们最关心的问题是什么？他们对未来的期待是什么？中国缺少什么样的电子工程师？中国缺少满嘴胡须的电子工程师；中国缺少坐轮椅的电子工程师；中国缺少在
发表于 4/22/2011 1:49:55 PM
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LED、连接器和运动元件在2010年大出风头
中心议题*2010年元器件市场总结在2010年的大部分时间里，大多数领域中的元器件市场似乎都在缓慢前行，要么是扩充现有产品线，要么是增强功能，并作为更新产品的主要特性。就像你老是听说的那样，经济环境的恶化在这一事态的形成中发挥了重要作用。另
发表于 4/22/2011 1:22:23 PM
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Microchip推出采用超低功耗技术并集成LCD控制功能的
*MCU能以业界领先的低功耗实现低成本LCD控制*全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出五款全新器件——PIC16LF1902/3/4/6/7（PIC16LF190X）单片机，扩展其8位分段式LC
发表于 4/22/2011 1:20:29 PM
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基于单片机控制的恒功率金卤灯电子镇流器
方案解决*介绍电子式镇流器的基本拓扑结构*金卤灯控制策略及软件程序流程*镇流器硬件控制电路设计*实验结果和分析0引言金属卤化物灯（MHL）作为高压气体放电灯（HID）的典型代表，以其高光效、高显色性、寿命长等优点而被称为最理想的光源之一。而作为一种气体放电灯，
发表于 4/22/2011 11:24:13 AM
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基于单片机技术的智能温室控制系统
2011年03月26日来源：网络中心议题*一种基于单片机技术的智能温室控制系统解决方案*采用STC89C54RD+单片机*采用数字温度传感器DS18B20*采用电容式湿度传感器HS1101植物，尤其是稀有植物
发表于 4/22/2011 11:16:32 AM
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日本地震严重影响多家MCU厂商产能
中心议题日本地震严重影响多家MCU厂商产能野村证券（NomuraSecurities）的最新报告指出，日本震灾与其后续影响，可能会严重冲击微控制器IC（MCU）的生产，并拖累汽车、洗衣机、消费电子产品、工业控制与医疗设备等相关应用市场。“日本震灾对微控制器市场影响甚巨&
发表于 4/22/2011 11:12:26 AM
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嵌入式微处理器将走向何方？
中心议题*嵌入式微处理器技术发展脉络解决方案*以多核提升性能功耗比*多线程及超标量超流水线技术*DSP和MCU的指令扩展*异构微处理器日趋流行*SoC集成不
发表于 4/22/2011 11:06:47 AM
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iPad2拆解：为什么能够至轻至薄（高人拆解，致敬！）
苹果公司2011年3月11日在美国上市了新款平板终端“iPad2”（图1）。《日经电子》编辑部立即在美国买到了产品，并在技术人员的协助下进行了拆解。图1：配备摄像头，实现薄型化的“iPad2”随着摄像头的配备，还追加了相机相关的应用。iPad2的特
发表于 4/22/2011 10:47:21 AM
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Microchip扩展了32位PIC单片机产品线
中心议题：*美国微芯科技公司宣布推出六款全新32位PIC32MX5/6/7单片机系列产品全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出六款全新32位PIC32MX5/6/7单片机系列产
发表于 4/22/2011 10:39:55 AM
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