最新博文
0
推荐 2431
阅读
推荐 2431
阅读
烧结银选购指南——甄嬛娘娘的“傻瓜式”避坑手册
烧结银选购指南——工科娘娘的“傻瓜式”避坑手册最近宫中又掀“无压烧结银”风潮，各宫小主争相抢购，却总有人买错闹笑话！有人买成“假银”烧不出强度，有人贪便宜买来一遇高温就“银屑纷飞”……本宫怒斥：烧结银不是随便挑的！ 且看本宫奉上“傻瓜式”指...
0
推荐 4477
阅读
推荐 4477
阅读
烧结银大揭秘：优势及其广泛应用
烧结银大揭秘：优势及其广泛应用烧结银作为一种通过纳米银颗粒低温烧结工艺形成的新型电子封装材料，凭借其卓越的物理化学性能和工艺适应性，已在多个领域展现出不可替代的优势。以下从技术原理、核心应用场景、性能优势及行业趋势四个维度展开分析：一、技术...
0
推荐 2224
阅读
推荐 2224
阅读
人工智能（AI）应用的五个级别：从入门到高级的进阶之路
在当今科技飞速发展的时代，人工智能（AI）已经成为推动各行业变革的核心力量。它广泛渗透于社会的各个领域，从日常生活中的智能助手到复杂工业生产中的自动化系统，AI的应用无处不在。AI技术不仅显著提高了生产效率，还极大地改善了人们的生活质量，为...
0
推荐 3738
阅读
推荐 3738
阅读
0
推荐 3684
阅读
推荐 3684
阅读
PDLLA（外消旋聚乳酸）：特性、应用及市场前景
PDLLA（外消旋聚乳酸）是一种生物可降解高分子材料，由D-乳酸和L-乳酸共聚而成，具有优异的生物相容性、可控降解性和加工性能。
0
推荐 4430
阅读
推荐 4430
阅读
PLGA是什么？全面解析丙交酯乙交酯共聚物的特性与应用
PLGA（丙交酯乙交酯共聚物）是一种可降解的生物医用高分子材料，由乳酸（LA）和羟基乙酸（GA）聚合而成，具有良好的生物相容性和可控降解性。PLGA广泛应用于医美填充、药物缓释、医用缝合线及组织工程等领域。
0
推荐 4020
阅读
推荐 4020
阅读
3D打印柔性材料有哪些？全面解析主流柔性耗材类型
3D打印柔性材料主要包括TPU（高弹性、耐磨）、TPE（超柔软、高伸长率）和柔性PLA（易打印、适合新手）三大类，硬度范围覆盖60A-95A，可满足工业、医疗、消费电子等领域需求。
0
推荐 3066
阅读
推荐 3066
阅读
3D打印材料PET碳纤（PET-CF）是什么？
PET碳纤（PET-CF）是一种高性能3D打印复合材料，结合了PET塑料的易打印性和碳纤维的增强特性，具有超低吸湿、高刚性、耐化学腐蚀等优势。
0
推荐 2345
阅读
推荐 2345
阅读
软硬件兼容替代STMCCT6/RCT6/RBT6，MH32F103A单片机 国产优势替代
近期，全球贸易环境的不确定性增加，尤其是部分国家提高关税的政策，加剧了半导体供应链的波动。在此背景下，国产芯片的替代优势逐渐凸显，成为保障中国科技产业安全和推动自主创新的重要力量。这次就给大家介绍一颗可以替代STM32F103A的高性价比国...
0
推荐 2068
阅读
推荐 2068
阅读
济宁市邹城市应用电子劳动合同以区块链技术赋能企业智变
邹城市为民服务中心智慧服务专区自年初山东省电子劳动合同订立平台启用以来，邹城市精心谋划、创新实施，将推广电子劳动合同作为拓展“无证明城市”应用领域、深化构建和谐劳动关系的重要路径，在实践探索中逐步形成“三步走”工作法等有效经验，显著提升了电...
0
推荐 1951
阅读
推荐 1951
阅读
中国电子探索AI应用场景多元化布局-中国产业经济信息网
中国电子探索AI应用场景多元化布局中国产业经济信息网 时间：2025-04-11 当前，中国电子持续提升技术能力，抢抓发展机遇，积极探索“AI+”应用在金融、政务、医疗等场景多元化布局，为推动行业智能化转型提供有力支撑。 “源启”金...
0
推荐 2632
阅读
推荐 2632
阅读
MS32C001-C系列单片机数据手册 参考手册，4毛钱的32位单片机
普冉半导体PUYA新推出了一颗超高性价比单片机，MS32C001-C系列单片机，有QFN16，QFN20两种封装。价格在相同配置单片机里算是最低，量大价格可以做到4毛。工作电压范围 1.7 ~ 5.5 V，工作温度范围为 -40 ~ 85 ...
0
推荐 4037
阅读
推荐 4037
阅读
3D打印的材质有哪些？
在当今的制造业格局中，3D打印材料的选择直接影响着产品的机械性能、功能特性和应用场景。了解这些材料的特性、工艺适配性和应用边界，对于产品设计师、工程师以及制造专家都至关重要。
0
推荐 2486
阅读
推荐 2486
阅读
烧结银，为何让319头部客户倾心！全球客户的荣耀见证！
烧结银，为何让319客户倾心！全球头部客户的荣耀见证！善仁烧结银（以下简称“善仁”）作为烧结银材料领域的领航者，凭借其技术创新和精准市场定位，已成功服务全球超过300家客户，高达319家，覆盖光通信、量子计算、光子芯片、汽车电子、高功率LE...
0
推荐 2597
阅读
推荐 2597
阅读
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领
130°C 烧结银：善仁新材的自我颠覆与行业引领在半导体封装领域，传统的芯片与基板粘接，多依赖焊料合金。芯片连接时，粘结层厚度一般介于20至50μm；基板连接时，厚度则在80 至100μm。这类材料在过往应用中，性能基本能满足需求。但随着新...
