电子技术应用-最新博文-AET-中国科技核心期刊-最丰富的电子设计资源平台

4406
阅读

FinFET技术奠基人看FinFET与FDSOI技术之争

2011-02-1700:29:14http://www.cnbeta.com/articles/134973.htm12年前，胡正明教授在加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局（DARPA）出资赞助的研究小组，当时他们的研究目标是CMOS技术如何拓展到25nm领域，当时的研究结果显示有两种途径可以

CrazyBingo

发表于 9/18/2014 8:33:38 PM

3553
阅读

台积电反击Intel：不要用老数据侮辱我们的工艺

2014-01-2312:00:34http://news.mydrivers.com/1/290/290900.htmIntel如何在移动处理器市场立足？他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术，更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他们的制程工艺领先对手三年半，虽然没有指名

CrazyBingo

发表于 9/18/2014 5:52:37 PM

3907
阅读

堆叠硅片互联技术－实现 All Programmable 3D ICs

http://china.xilinx.com/products/technology/stacked-silicon-interconnect/index.htm卓越的处理能力和带宽拥有多达4.4M（400万）逻辑单元，90MbitBRAM、以及超过1400个I/O，实现突破性容量多达120个收发器，实现高达5.8Tb/s的总串行带宽面向虚拟单一设计的第二代3DIC

CrazyBingo

发表于 9/18/2014 5:44:00 PM

4716
阅读

在Nucleo STM32F401RE上使用SPI DMA方式提高W5500传输速率

WIZnetW5500支持高达80MHzSPI时钟，所以用户可用MCU来提供一个最大传输速率的高速以太网SPI通讯。本文中，我将展示如何用STM32MCU来让W5500达到最大传输速率。当使用来自STMicro的CortexM3/M4产线的32位处理器，以太网传输速率可以在使用SPI通讯模式事产生最大变化。我

WIZnet2012

发表于 9/18/2014 5:18:53 PM

3617
阅读

Changetheworld,Loveyourjob!德州仪器TexasInstruments社会招聘招聘岗位详细如下：JobTitle:AnalogDesignEngineer(HighPower,HighVoltage)JobID:10646BRJobDescription(1)Researchanddevelopmentofstate-of-artanalog,highvoltage&highpowerprodu

德州仪器HR

发表于 9/18/2014 3:13:33 PM

3947
阅读

在 Ubuntu 8.10 9.10上运行Xilinx ISE 与 EDK 10.1

InstructionsforUbuntu9.1064-bitReplacedashwithbash:sudoapt-getinstallbashln-sfbash/bin/shInstallISEandEDK,andServicePack3.Whenpromptedtoinstallthecabledrivers,CHOOSENO.(We'regoingtoinstallanalternativedriver,calledthe"libusb"d

CCFPGA

发表于 9/18/2014 9:07:14 AM

5058
阅读

2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则

2011年10月31日http://www.esmchina.com/ART_8800118148_1200_2700_3201_4300_7a3403e7.HTM?jumpto=view_welcomead_1411032516049近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，

CrazyBingo

发表于 9/17/2014 11:13:18 PM

3384
阅读

制程技术向7nm大跃进，3D IC硬着头皮也要上

时间：2012年5月07日07:2http://laoyaoba.com/ss6/html/27/n-312327.htmlGlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术，而与此同时，多家芯片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的3DIC，以及进一步往7nm节点发

CrazyBingo

发表于 9/17/2014 11:00:10 PM

5426
阅读

矽穿孔技术襄助3D-IC提高成本效益

日期：2014-9-19:54:21http://www.114ic.com/info-20140901/176442.html应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)

CrazyBingo

发表于 9/17/2014 10:33:26 PM

12731
阅读

快速理解2D、2.5D和3D IC架构

作者：CliveMaxfield2012年06月06日http://www.eettaiwan.com/ART_8800668577_480202_TA_ad92f1e9.HTM最近，有關2.5D和3DIC的文章在網路上頻繁出現。只要稍微搜尋，就會看到許多標題包含‘3DIC’的其它文章，但當我深入研究後發現，這些文章討論的其

CrazyBingo

发表于 9/17/2014 10:07:07 PM

8852
阅读

IMT携手CIT-China 扩展中国MEMS产业链

2014年9月9日，美国最大的专业微机电系统(MEMS)制造商InnovativeMicroTechnology,Inc.(IMT)与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心(CIT-China)宣布达成了建立长期战略合作伙伴关系的意向，旨在扩展中国MEMS产业链，并对此合作召开了新闻发布会。IMT公司全球销售