传8英寸代工报价大降价；芯片市场连续下行五个季度；H100产能有望8月后放大......一周芯闻汇总（8.7-8.13）
1、传8英寸晶圆代工报价最高降30% 2、半导体市场的下行态势已创纪录地延续了五个季度 3、台积电在德建厂敲定，获50亿欧元补助4、H100涨到4.5万美元，产能在8月后有望放大5、“台版芯片法案”正式实施...
发表于 9/27/2023 4:55:02 PM
阅读（1913）
一周芯闻汇总（7.31-8.6）
1、“巨无霸”N华虹上市2、AMD考虑推“中国特供版”AI芯片3、28nm等车用芯片短缺目前有明显缓解迹象4、大量二手服务器DDR4内存颗粒流入市场5、传存储芯片Q4起供给将低于需求行业风向前瞻韩国芯片出口额连续12个月同比下滑韩...
发表于 9/27/2023 4:20:54 PM
阅读（1469）
