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磁芯特性的知识整理

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理想Boost 电路分析

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ESD电容问题

如果汽车电子模块有不用的引脚,那么我们如何去处理呢?我们在处理时,可以考虑直接连接到地平面上去。(参考福特公司的处理方案ELCOMP17)(Modulesthathavesparepins(neverusedinanyversionusingthesamePCB);thesepinsshallbetiedtothemodulegroundplane.)如果有射频
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理想 Buck 拓扑分析

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Surface Mounted Capacitor(表贴电容)

Class1-------------[C0G]–Temperaturecompensatingcapacitors:havelowlevelsofbariumtitanate,calciumtitanate,andotherthingsaddedtoincreasethedielectricconstant,ortogetadesiredtemperatureslope.–Verylowtemperaturedrift,aging,voltagecoefficient,
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电容的精度计算(Capacitor Accuracy)

<!--[if!ppt]--><!--[endif]-->ForWCAweshouldaccountedforchangesincapacitanceduetotolerance,aging,temperature,soldering,etc.?(e.g.10%CeramicX7R–27%,20%CeramicX7R–37%).这里介绍一种计算方法,和电阻类似,不过计算出来结果偏大,以下为计
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大电阻的问题(2010.2015 Package Resistor solder

<!--[if!ppt]--><!--[endif]-->Ifusing2010or2512resistorsyoushouldverifythattherewillbenosoldercrackingduetothermalcycling?用大封装电阻有很大的风险,一个就是温度循环可能对焊点产生破坏作用.
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电阻的散热

电阻的散热随着温度的增加,额定的散热功率会减小,我们看看资料:
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精确计算二极管发热和温度之二(Diode Derated Issue)

建立模型很重要,如果按照单个最大值来分析,我们面临的问题是把它的范围放得很大,对于比较临界的问题来说,基本把可以用的元器件排斥在外了。建立模型很重要,如果按照单个最大值来分析,我们面临的问题是把它的范围放得很大,对于比较临界的问题来说,基本把可以用的
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精确计算二极管发热和温度之一(Diode Derated Issue)

计算二级管的散热情况在设计功率电源的时候,二级管一般损耗比较大,而且为了能够更加精确的去分析,我们来看一下一般的计算过程Lossesduetoforwardvoltagedrop(正向功耗)P.f=V.f*I.oV.f:正向导通电压I.o:输出电流Lossesduetodiodeleakagecurrent(反向功耗)P.r=V.r*
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Mosfet 功率损耗(Power Loss)未完待续

1〉conductionloss导通损耗,功率管(MOSFETorDiode)在导通状态下的损耗。在主要决定是Rds(on),若Dutycycle值越小,则下管的此值越重要。2〉switchingloss开关损耗,即MOSFET在开启和关断时,因官上同时存在V和I(V*I不等于零)产生的损耗,则主要决定是MOS开启关断的
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最坏分析由来和内容 (Worst Case Analysis)

WorstCaseAnalysis:[WorstCaseExtremeValueAnalysis(EVA)]最坏分析其实就是极端值分析BenefitsFromWCCA好处很多拉,其实一句话,就是让你知道怎么样才会出问题。Assureacceptableoperationthroughouttheentireproductlifecycleunderthemostunfavorablecombinationofant
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电阻的精度分析(Resistor Change Analysis)

<!--[if!ppt]--><!--[endif]-->在最坏情况分析中,电阻的精度应该如何考虑?ForWCAhaveyouaccountedforchangesinresistanceduetotolerance,aging,temperature,soldering,etc.?(e.g.1%resistors–3%5%resistors–8%).首先我们借鉴一下RayKendall,P
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Powerpc构架系统内核和内核模块调试

此文档的目标系统为freescale,对其他采用POWERPC,MIPS,ARM的芯片的系统亦具有参考意义。此文档中内核调试为了简化,采用目标系统中的UBOOT初始化目标板,并通过UBOOT或者BDI2000加载内核到目标板的RAM中。1.BDI2000配置:下面是的BDI2000配置文件,;BDI-2000Configurat
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ARM Linux静态映射分析

静态映射方面初学者比较难于掌握和理解,下面分析一下静态映射机制的原理并通过GPIO和USB、LCD等的静态映射作为例子来说明如何通过这种静态映射的方式访问外设资源。内核提供了一个重要的结构体structmachine_desc,这个结构体在内核移植中起到相当重要的作用,内核通过ma