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4054充电芯片专业解析：PW4054规格书，引领锂电池充电新潮流
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Win11安装ise14.7~不需要虚拟机了~
之前一直无法在win11上安装ise14.7，网上搜索也无果，所有一直vmware虚拟机使用。直到最近看了水木上jesce的回复，试了下果然可以直接安装使用的。但这样安装后只能编译，不能vivado自带仿真和在线逻辑分析仪。。。因此只适合于...
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OVP过压保护IC：保护电路免受高压威胁的关键组件
OVP 过压保护 IC： 为了保护后级电路， 平芯微早早推出了系列 OVP 过压保护芯片产品， 很多客户对于 OVP 过压保护芯片的功能和使用仍然存在一些误解。 这次我们平芯微就针对 OVP 过压保护芯片功能使用做详细的描述和介绍。
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平芯微PW4057H充电IC，抗28V耐压，确保快充安全，电池寿命更长
我们都知道 USB 热拔插会产生浪涌和瞬间的尖峰电压。 同时我们经收集工厂对市面上多家品牌常规充电芯片的反馈收集， 我们会发现有 2-5‰左右的不良， 经过对芯片进行收集， 开盖， 研究， 分析， 收集到其中约 50%是在瞬间尖峰电压过高导...
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碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法
碳化硅模块使用烧结银双面散热DSC封装的优势与实现方法新能源车的大多数最先进 (SOTA) 电动汽车的牵引逆变器体积功率密度范围从基于 SSC-IGBT 的逆变器的 <10 kW/L 到基于 SSC-SiC 的逆变器的约 25 kW/L。1...
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FPGA零基础学习：数字通信中的电压标准
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖。本系列将带来FPGA的系统性学习，从最基本的数字电路基础开始，最详细操作步骤，最直白的言语描述，手把手的“傻瓜式”讲解，让电子、信息、通信类专业学生、初入职场小白及打算进阶提升的职业开发者都可以有系统性学习...
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新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率
新能源车的福音：双面烧结银技术替代焊线技术，提升碳化硅模块的功率一 利用预涂布烧结银的铜箔替代焊线2023年初，SHAREX善仁新材协助客户推出GVF9880预烧结银焊片，帮助客户实现了双面烧结银技术的碳化硅模块。银烧结技术在所有连接连接中...
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FPGA零基础学习系列精选：FPGA芯片简介
大侠好，欢迎来到FPGA技术江湖。本系列将带来FPGA的系统性学习，从最基本的数字电路基础开始，最详细操作步骤，最直白的言语描述，手把手的“傻瓜式”讲解，让电子、信息、通信类专业学生、初入职场小白及打算进阶提升的职业开发者都可以有系统性学习...
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到底什么是ASIC和FPGA？
ASIC（专用集成电路）GPU的并行算力能力很强，但是它也有缺点，就是功耗高，体积大，价格贵。进入21世纪后，算力需求呈现两个显著趋势：一，算力的使用场景，开始细分；二，用户对算力性能的要求，越来越高。通用的算力芯片，已经无法满足用户的需求...
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FPGA零基础学习：SDR SDRAM 驱动设计
本系列将带来FPGA的系统性学习，从最基本的数字电路基础开始，最详细操作步骤，最直白的言语描述，手把手的“傻瓜式”讲解，让电子、信息、通信类专业学生、初入职场小白及打算进阶提升的职业开发者都可以有系统性学习的机会。系统性的掌握技术开发以及相...
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关于JTAG口，你了解多少？
欢迎大侠来到FPGA技术江湖新栏目今日说“法”，当然，在这里我们肯定不是去研究讨论法律法规知识，那我们讨论什么呢，在这里我们讨论的是产品研发以及技术学习时一些小细节小方法等，欢迎大家一起学习交流，有好的灵感以及文章随笔，欢迎投稿，投稿请标...
