最新博文
0
推荐 5029
阅读
推荐 5029
阅读
轻松掌握,板对板连接器选型指南
板对板连接器(简称BTB),是精密电路中电源和信号耦合连接必不可少的器件。随着产品复杂度和电路设计规模的不断提升,板对板连接器也沿着市场需求向着高速率,高功率密度,轻薄化几个方向发展。
0
推荐 11077
阅读
推荐 11077
阅读
0
推荐 4468
阅读
推荐 4468
阅读
0
推荐 8818
阅读
推荐 8818
阅读
0
推荐 4679
阅读
推荐 4679
阅读
0
推荐 3134
阅读
推荐 3134
阅读
【经验分享】射频电路板设计的几个要点
RF电路板设计有许多可以遵循的法则,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时,如何对它们进行折衷处理。本文一起探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。
0
推荐 2294
阅读
推荐 2294
阅读
CH579开发板评测----智能温度检测器
作为一款新型的开发板,CH579开发板在性能、功能、易用性等方面都有着不俗的表现,因此备受瞩目。CH579开发板采用了ARM Cortex-M33内核,最高主频可达200MHz,拥有512KB的Flash存储器和160KB的SRAM存储器,...
0
推荐 2708
阅读
推荐 2708
阅读
离线版Gerber查看器+PCB/PCBA检测神器新功能!
推荐刚入门的新手工程师,或是还未积累一定经验的伙伴,可以让你的工作事半功倍。
0
推荐 6658
阅读
推荐 6658
阅读
【参考设计】16芯串联电池包储能系统
为了获得更大的能量密度,锂离子和磷酸铁锂电池在电池包中的使用越来越多。今天聊聊电池包储能系统。
0
推荐 2982
阅读
推荐 2982
阅读
0
推荐 2956
阅读
推荐 2956
阅读
烧结型银膜,帮助客户提高生产效率,降低生产成本
烧结型银膜,帮助客户提高生产效率,降低生产成本第三代半导体,如sic和gan等材料的兴起与应用,大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。而烧结银材料因其具有...
0
推荐 4528
阅读
推荐 4528
阅读
FPGA实现MPU6050姿态解算
在之前的文章中已经通过FPGA获取到了MPU6050的六轴数据: 三轴加速和三轴角速度,但是没有对它进行然后处理。那么在本篇文章中,将利用Cordic算法来进行姿态解算。
0
推荐 3777
阅读
推荐 3777
阅读
【网络驱动】ifconfig up 后内核网络驱动做了什么?
最近在排查一个网络问题,ifconfig eth0 up 后,网卡link up比较慢。因此,分析了下从ifconfig up 到网络驱动的调用流程。这里顺便作个记录。
0
推荐 1602
阅读
推荐 1602
阅读
0
推荐 1584
阅读
推荐 1584
阅读
在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?
在研制带处理器的电子产品时,如何提高抗干扰能力和电磁兼容性?本文会分一些一些敬仰给到大家。





