观TI物联网大赛有感
2016年，TI中国大学计划二十周年！8月25日，应TI邀请到西安采访了其副总裁兼全球教育事业总裁Peter Balyta博士和亚太区大学计划总监王承宁博士，并有机会到第三届物联网大赛总决赛的现场转了转。现在的大学生真幸福，各种各样的大赛、...
发表于 2016/9/2 17:26:40
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Altera在Arria 10中率先集成硬核浮点DSP模块，新一代产品初露锋芒！
4月23日，Altera向京城媒体宣布正在发售的Arria10FPGA集成了符合IEEE754的硬核浮点DSP模块，其FPGA浮点DSP性能方面在业界率先实现了变革。未来，该硬核浮点DSP模块技术也将集成在14nmStratix10FPGA和SoC中。采用硬核浮点DSP模块究竟能带来什么好处呢？让我们听听A
发表于 2014/4/28 15:52:27
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xMOS推出xCore-XA系列，集MCU、FPGA和DSP特点于一身
就在ARM大行其道之时，英国又出现了一家做微控制器架构的公司——XMOS。XMOS是一家年轻的无晶圆厂半导体公司，其实时多核微控制器技术——xCore是从布里斯托大学分离出来的。据xMOS公司企业传播总监AndyGothard介绍，x
发表于 2013/11/8 11:32:55
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