赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast，剑指160亿美元目标市场！
赛灵思继2013年11月初发货业界首款20nm芯片KintexUltraScale后(http://www.chinaaet.com/article/index.aspx?id=216649)，继续积极推动其UltraScale器件的发货进程，于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nmUltraScale系列的详细器件
发表于 2013/12/13 11:30:09
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赛灵思基于ASIC级新架构UltraScale的20nm器件开始投片！
在28nm工艺节点，赛灵思可谓是风光无限。赛灵思与老对手Altera合作了二十年之久的台积电，合作开发出了HPL（高性能低功耗）工艺技术，率先推出了业界首款商用AllProgrammable3DIC与SoC。28nm器件已被数百家用户的终端应用所采用。在FPGA领域，赛灵思和Altera一直
发表于 2013/7/10 9:41:09
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