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  • 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状,是目前唯一对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年,通过与各大公司的沟通和跟踪整理,决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线,辅以晶圆材质(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照总部所在国划分,对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理,包括产能、工艺节点、产品,还对相关资产转移情况进行了整理;并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳,让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。

专栏文章

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【第一回】全球半导体晶圆制造业版图——目录

决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线,辅以晶圆材质(Si、GaAs、SiC、GaN、InP)和尺寸(3 ~ 12英寸),按照总部所在国划分,对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理,包括产能、工艺节点、产品,还对相关资产转移情况进行了整理;并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳,让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。
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【第二回】全球半导体晶圆制造业版图——世界晶圆产能十大公司

2014年和2015年持续扩充产能的有三星、台积电、美光、东芝和海力士,主要是存储器产生公司和晶圆代工公司。而英特尔更加注重升级工艺水平。格罗方德在2015年7月获得IBM的两座晶圆厂的产能支持。
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【第三回】全球半导体晶圆制造业版图——中国篇(2)

书接上文,本章包括中国大陆、中国台湾地区和中国香港的晶圆制造公司,按公司英文名字字母排序。
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【第四回】全球半导体晶圆制造业版图——中国篇(3)

书接上文,本回讲解杭州、河南、江苏等地方的半导体公司,按公司英文名字字母排序。