IC设计流程与使用工具介绍
《ic设计流程与使用工具介绍》我认为IC设计流程按照功能和应用场合不同大致可以划分为三个部分进行介绍，分别是数字IC、模拟IC和FPGA。这三者之间既有相同点又有相异点。在进行设计时，所使用的软件工具也有相同和不同的。1).数字A
发表于 9/19/2014 2:45:29 PM
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启动HardCopy系列器件设计
采用HardCopy®ASIC规划的系统实现了真正的硬件和软件协同设计，大大缩短了系统面市时间，使您能够尽快获得收益。Altera的Quartus®II软件工具使用简单，结合Altera及其合作伙伴的知识产权(IP)，帮助你同时进行FPGA和ASIC设计。只要在QuartusII软
发表于 9/18/2014 9:26:32 PM
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FinFET技术奠基人看FinFET与FDSOI技术之争
2011-02-1700:29:14http://www.cnbeta.com/articles/134973.htm12年前，胡正明教授在加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局（DARPA）出资赞助的研究小组，当时他们的研究目标是CMOS技术如何拓展到25nm领域，当时的研究结果显示有两种途径可以
发表于 9/18/2014 8:33:38 PM
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台积电反击Intel：不要用老数据侮辱我们的工艺
2014-01-2312:00:34http://news.mydrivers.com/1/290/290900.htmIntel如何在移动处理器市场立足？他们最大的筹码还是自己的半导体工艺技术，更先进的工艺可以带来更强的性能、更低的功耗。Intel此前表示，他们的制程工艺领先对手三年半，虽然没有指名
发表于 9/18/2014 5:52:37 PM
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堆叠硅片互联技术 －实现 All Programmable 3D ICs
http://china.xilinx.com/products/technology/stacked-silicon-interconnect/index.htm卓越的处理能力和带宽拥有多达4.4M（400万）逻辑单元，90MbitBRAM、以及超过1400个I/O，实现突破性容量多达120个收发器，实现高达5.8Tb/s的总串行带宽面向虚拟单一设计的第二代3DIC
发表于 9/18/2014 5:44:00 PM
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2.5D IC封装超越摩尔定律，改变游戏规则
2011年10月31日http://www.esmchina.com/ART_8800118148_1200_2700_3201_4300_7a3403e7.HTM?jumpto=view_welcomead_1411032516049近日，有两家公司同时发布了在芯片封装方面的革命性突破：一个是意法半导体宣布将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产，
发表于 9/17/2014 11:13:18 PM
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制程技术向7nm大跃进，3D IC硬着头皮也要上
时间：2012年5月07日07:2http://laoyaoba.com/ss6/html/27/n-312327.htmlGlobalFoundries公司正在仔细考虑其20nm节点的低功耗和高性能等不同制程技术，而与此同时，多家芯片业高层也齐聚一堂，共同探讨即将在2014年来临的3DIC，以及进一步往7nm节点发
发表于 9/17/2014 11:00:10 PM
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矽穿孔技术襄助3D-IC提高成本效益
日期：2014-9-19:54:21http://www.114ic.com/info-20140901/176442.html应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)
发表于 9/17/2014 10:33:26 PM
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快速理解2D、2.5D和3D IC架构
作者：CliveMaxfield2012年06月06日http://www.eettaiwan.com/ART_8800668577_480202_TA_ad92f1e9.HTM最近，有關2.5D和3DIC的文章在網路上頻繁出現。只要稍微搜尋，就會看到許多標題包含‘3DIC’的其它文章，但當我深入研究後發現，這些文章討論的其
发表于 9/17/2014 10:07:07 PM
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