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芝能热点| 台积电计划在德国建芯片厂 半导体制造区域化
据报道,台积电(TSMC)正与欧洲芯片制造商展开洽谈,计划在德国萨克森州投资110亿美元新建一家半导体制造厂。
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CARIAD:大众汽车的阿克琉斯之踵与重塑的未来
根据路透社的报道,大众集团计划在下周解雇软件部门Cariad几乎所有行董事会成员(仅保留人事主管Rainer Zugehör),以解决目前遇到的开发问题。预计Cariad监事会将在下周的会议上签署解雇决定。
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【干货集】PCBA板边器件布局重要性
为了最大程度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件靠板的边缘放置,但其实这样的作法,会给生产和PCBA组装带来很大的难度,甚至导致无法焊接组装!
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FPGA在OLED上显示DHT11数据
本文是一个综合性的例程,基于OLED屏幕显示,和DHT11温湿度采集,将DHT11采集到的温湿度显示到OLED屏幕上。
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