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“工程师示波器测量方面的问题集(第一期)”参考答案
1、为什么说测量有些100MHz的时钟和3.125Gb/s的XAUI信号，示波器件的带宽都需要6GHz以上？答：对于一些标准的信号，通常选择示波器的带宽为被测信号的频率的3-5倍。如对于3.125Gb/s的信号，可以认为其最高频率可达1.5625GHZ,所以建议选择示波器带宽在6GHZ以上较佳。而对
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力科公司携手EVATRONIX为超高速USB3.0提供开发方案
测试开发组和IP解决方案提供者致力于达到高水平的超高速USB3.0的互操作性为致力于市场上更快速的采用超高速USB3.0技术，力科公司与Evatronix今天宣布签订合作协议，共同开发USB3.0产品和市场调查。经过多年在USB3.0市
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SPARQ系列述评之七——爱上SPARQ的八大理由（下）
爱上SPARQ有八大理由：1，40GHz,4端口2，一键操作，内置OSLT校准3，价格只有传统VNA的一小部分4，能直接用于仿真的S参数5，实时进行时域观察,仿真和分析6，支持TDR/TDT模式7，去
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SPARQ系列述评之六——爱上SPARQ的八大理由（上）
“告诉我,我为什么要买你的SPARQ,而不是买VNA?”如果您这样问我，对不起，也许我会反问您，您的真实的测试需求是什么?我想说的是,SPARQ是满足信号完整性市场的最好的S参数测试仪。如果您是类似于华为,中兴，联想，Foxconn，HP，Dell,Cisco,Intel，nVIDI
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三相稳压器接线时的注意事项有哪些?
稳压器在进行接线的时候要特别的注意，以防止有危险发生。一.三相稳压器接线应注意的3个事项：第一、稳压器进线端电源线线径大小应满足稳压器相应容量的电流值；第二、进线端电源线应接在稳压器的输入端，并按母线的颜色：黄接A相
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平板电脑市场很热了！
以下是阿牛哥电子观察的特别报道。9月8日和9月9日阿牛哥在北京参加电源技术研讨会和国际嵌入式技术巡展，看到一些芯片原厂的产品方案介绍。MAXIM的电源SOC芯片应用在平板电脑上，威盛的CPU应用在平板电脑上。8月30日，31日阿
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使用稳压器后 电动机为何频频掉闸？
今天潘登来跟大家分享稳压器http://www.pandeng.net.cn一下在交流稳压器中所遇到的问题，有兴趣的朋友就来看看吧！假如说一台三相交流异步电动机采用交流稳压器控制，电动机启动后却频繁掉闸，判断故障原因及处理方法如下：(一)故障分析根据故障现象分析，电动机启动后
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ROHS控制管理办法
目的：为产品无铅化生产提供管理指导，确保本公司产品无铅化生产顺利实施。适用范围：本规定适用于与无铅生产的相关所有作业活动；公司生产和外购的所有产品：片式电感器产品0402～1812；色码电感器产品；共模滤波器产品；功率电感器产品；对外购买的OEM产品。http://ww
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本书资料下载汇总
Bingo代码文件头（仅供参考）/****************************************************ModuleName:*Engineer:CrazyBingo*TargetDevice:EP2C8Q208C8*Toolversions:QuartusII9.1SP1*CreateDate:2011-6-25*Revision:v1.0*Description:*************************
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芯片原厂有漫画推广了！
阿牛哥发现TI，Renesas等芯片原厂巨头都有漫画形式宣传公司产品系列，这个是一个新动向。想想有周围多少工程师朋友喜欢疯了桂宝的冷笑话和卡酷频道系列幽默短剧。芯片原厂和授权代理商借助漫画形式推给工程师一个轻松活泼的平台有市场和前途。浓缩的
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PCB设计流程对器件布局的原则
一般布局按如下原则进行：①．按电气机能公道分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；②．完成统一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的
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低功率纳米技术及其它敏感器件的交流与直流测量方法的比较--测量技术及误差源- I
保证精确低功率测量的关键是尽可能的降低噪声。在许多低功率测量中，一种通用的技术是使用锁定放大器为测试对象提供小的交流电流，然后测量其上的电压降。另一种替代方法是使用直流反转技术。这两种方式都需要考虑并控制多种误差源。约翰逊噪声（热噪
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观察LED散热基板前景
由于全球节能减炭风潮持续，LED灯泡近年来一值维持在高增长的轨道上，预估2010年与2011年增长率分别高达33.6%与31.0%，因目前LED灯渗透率仍仅约5%，未来想象空间极大，也因为LED灯多半配合陶瓷基板做为散热解决方案，故相关散热基板应用看俏。陶瓷散热基板共有HTCC、LTC
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电子企业中的无铅焊接技术
无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，起初提出在2004年实现，最近提出的日期是在2006年实现。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有
