最新博文
0
推荐 2904
阅读
推荐 2904
阅读
ADI与医疗设备仪器
40多年来,ADI公司始终是信号处理技术领域创新与卓越的代名词。ADI公司丰富而全面的线性、混合信号、MEMS和数字处理技术不仅树立了业界标准,同时还拥有领先的设计工具、应用支持和系统经验作为后盾。ADI公司采用真正的系统方法实施功能集成,并与客
0
推荐 3374
阅读
推荐 3374
阅读
[原创]基于Blackfin系列的数组vs.动态申请
今天在给Blackfin写一个驱动时,出了个小小问题,却发现了大大的惊喜,写出来跟大家一起交流!!!在嵌入式系统中动态内存申请存在比一般系统编程时更严格的要求,这是因为嵌入式系统的内存空间往往是十分有限的,不经意的内存泄露会很快导致系统的崩溃。所以一定
0
推荐 3581
阅读
推荐 3581
阅读
飞思卡尔K60tower system相关资料大放送,原理图,使用手册
飞思卡尔K60towersystem相关资料大放送,原理图,使用手册前些天中秋加中兴笔试有点小忙耽误了博客更新,现在回来继续写blog,关于飞思卡尔kinetis开发板,继续放资料,板子照片在我的博文飞思卡尔kinetis塔式开发系统http://blog.chinaaet.com/detail/21986.html中已经
0
推荐 10842
阅读
推荐 10842
阅读
基于FPGA控制AD9854产生正弦波程序(实际工程程序)
基于FPGA控制AD9854产生正弦波程序(实际工程程序)在上一个月,我们主要讨论了产生正弦波、方波等常用的数字频率合成器(DDS),重点讨论了各个芯片的功能及差异,以及如何很好的控制好这类芯片,产生我们用的各类信号源。在这次,主要想从软件角度很好的
0
推荐 4003
阅读
推荐 4003
阅读
ADI 推出可编程低功耗GPIO/键盘控制器
ADI,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出GPIO(通用输入/输出)端口扩展器和键盘矩阵控制器ADP5585和ADP5589,适用于需要扩展I/O线路或最大为QWERTY尺寸的机械键盘的设备。在业界同类器件中,新型GPIO/键盘控制器的工作功耗最低,封装最小,并且集
0
推荐 2057
阅读
推荐 2057
阅读
0
推荐 3405
阅读
推荐 3405
阅读
低功率纳米技术及其它敏感器件的交流与直流测量方法的比较——直流反转监测法1
直流反转方法[1]则使用一个可反转极性的直流源,测试对象的响应则通过一个纳伏表来测量。过去,直流反转监测法在大部分测量仪器上都需要手动操作,这将反转速度限制在低于1Hz。如今的仪器则使这种技术自动化并提高了反转速度。反转速度设定了主导噪声的频率。更高
0
推荐 11742
阅读
推荐 11742
阅读
SMT组装功能测试技术
功能测试(FunctionalTester)ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供输人信号,按照功
0
推荐 5802
阅读
推荐 5802
阅读
USB应用系统软件设计
软件设计基于带有USB接口的短信发送系统,既包括硬件设计又包括软件设计,下面简单介绍软件设计。USB应用系统软件设计分为三部分:USB外设端的固件(firmware)、主机操作系统上的客户驱动程序以及主机应用软件。8051F320固件程序控制整个系统的运行,并负责处理PC机发来
0
推荐 5577
阅读
推荐 5577
阅读
PIC单片机程序设计区分指令的大小写
编写PIC单片机的源程序,除了源程序的开始处需要严格的列表指令外,还须注意源程序中字母符号的大小写规则,否则在PC机上汇编程序时不会成功。在源程序中都会使用伪指令INCLUDE。这条指令将列表中指定的单片机文件(在MPLAB中)渎入源程序作为源程序的一部分,所以
0
推荐 10243
阅读
推荐 10243
阅读
FloTHERM优化电子设备热设计
一、概述FloTHERM是一款强大的应用于电子元器件以及系统热设计的三维仿真软件。在任何实体样机建立之前,工程师就可以在设计流程初期快速并简易地创建虚拟模型,运行热分析以及测试设计更改。FloTHERM采用先进的CFD(计算流体力学)技术,预测元器件、PCB板以及整机系统的
0
推荐 14844
阅读
推荐 14844
阅读
通孔再流焊接技术总结
1引言目前PCB组装中,表面贴装元件约占800/0,成本为60%,而穿孔元件约占20%,成本为40%。这种混合板采用传统再流焊技术是不能进行焊接,需采用再流焊与波峰焊两道工序。然而波峰焊接技术被应用于过孔插装元件(THD)印制板组件的焊接有许多不足之处:不适合高密度、
0
推荐 3482
阅读
推荐 3482
阅读
超酷!Intel下一代Ivy Bridge集成14亿个晶体管
Intel副总裁MoolyEden在IDF2011上证实,下一代CPUIvyBridge四核CPU将集成14亿个晶体管,对比SandyBridge的11.6亿提高约20%;而集成晶体管的增长似乎主要用于IvyBridge中GPU的改良,这个数字比路线图中一个Tick带来的进步要多一些,所以Intel才将IvyBridge归类为Ti
0
推荐 2310
阅读
推荐 2310
阅读
阿牛哥笑谈IGBT !
阿牛哥看到电动汽车,高铁,风力发电等设备上高端IGBT应用很广,技术瓶颈高,厂商比较少。一般的电焊机变频器还有电磁炉加湿器等小家电上也广泛应用IGBT,厂商比较多。先从网上摘录一些IGBT的




