矽穿孔技术襄助3D-IC提高成本效益
日期：2014-9-19:54:21http://www.114ic.com/info-20140901/176442.html应用直通矽晶穿孔(TSV)技术的三维积体电路(3DIC)为半导体业界提供全新境界的效率、功耗、效能及体积优势。然而，若要让3DIC成为主流，还必须执行许多基础的工作。电子设计自动化(EDA)
发表于 2014/9/17 22:33:26
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