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论坛，EDN，故事

曾经我和论坛还是有那么一点点关系的。第一次和论坛相关联的时候是NI的中文论坛，当初初去那里应用工程师部实习的时候，由于不能直接去做客户支持，因此主要负责邮件和论坛的支持工作。当时该中文论坛草创不久，且05年当时用LABVIEW的人不是很多，因此我在那里大半的时
yulzhu
发表于 3/23/2010 1:42:55 PM
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ADC模数转换器分类和选型主要指标

模数转换器的文章网上非常多，目前自己也在选，这里把找到的资料汇总整理一下，并加上一些自己的小看法，整理如下：积分型积分型AD工作原理是将输入电压转换成时间(脉冲宽度信号)或频率(脉冲频率)，然后由定时器/计数器获得数字值。逐次比较型逐次比较型AD由一个比较器
yulzhu
发表于 3/23/2010 1:40:35 PM
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CCD驱动时序分析

CCD的驱动过程一般可以分为以下五个部分：积分:在有效积分时间里，光栅ΦP处于高电平，每个光敏元下形成势阱，光生电子被积累到势阱中，形成一个电信号“图象”。转移:就是将N个光信号电荷包并行转移到所对应的各位CCD中，Φt处于高电平。传输:N个信号
yulzhu
发表于 3/23/2010 12:38:36 PM
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CCD的参数和型号列表

找了一些资料，把关于CCD的东西整理一下，如果有人需要参照则可以借鉴一下。CCD【ChargeCoupledDevice】即电荷耦合器件是一种特殊半导体器件，上面有很多一样的感光元件，每个感光元件叫一个像素。当光线经镜头透射，投射到CCD表面时，CCD就会产生电流，将感应到的光信
yulzhu
发表于 3/23/2010 11:54:14 AM
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小测试系统

在公司经常遇到的事情是总是需要做一些测试系统，比如板子给定的负载和模块都需要电子开关和负载进行模拟，往往有时候又需要测试系统进行监视。我个人的想法在这段时间以现有的开发板的基础上，外扩一些采样和控制的电子模块。一来调试也方便。另外一个目的，以前有一个
yulzhu
发表于 3/23/2010 11:49:02 AM
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由就业谈起

其实我觉得，现在对一个学生来说太残酷了。我毕业的时间点都是就业高峰，05年本科，08年研究生。05年的时候由于03年的非典，04界毕业生可以说是非常痛苦的，他们求职的时间点正是在03年9月以后。到04年9月的时候就出现了一个就业的洪峰，当时的制造业还没有进入大规模衰
yulzhu
发表于 3/23/2010 11:48:28 AM
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几个连接器实际问题

实际上我们遇到过不少的实际问题。第一个也就是，在高温高湿度下，连接器碎裂了，如下图所示：PBT是一种CondensationPolymerization物质,玻璃转化温度(Tg)以上的高温条件下，吸湿水分的话，由于CarboxylGroup反映，发生水解.高分子Resin变成低分子Resin，强度下降。高温
yulzhu
发表于 3/23/2010 11:47:46 AM
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模块连接器性能

模块连接器主要有三类参数，电气性能，机械性能和环境性能。对于我们硬件工程师来说，当然，电气性能是最重要的，我们先来介绍一下电气性能：额定电压（工作电压）(RatedVoltage)生产厂推荐的最高工作电压，主要取决于所使用的绝缘材料，接触对之间的间距大小。某些元件
yulzhu
发表于 3/23/2010 11:21:54 AM
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我们需要便宜的还是贵的？

电池管理可能是国内永远的痛看了这篇文章我谈点看法。其实电池这个问题并不仅仅是电池而已，比如汽车。一辆汽车在美国和欧洲，在设计开始就努力考虑至少10年15W公里的使用寿命，对比国内的设计理念，能够考虑5年10W公里就是非常不错的了，当然这不代表说主观上不想设计
yulzhu
发表于 3/23/2010 11:17:54 AM
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设计开发中的关键文件

写了半天，FX又崩溃了，到年底了，最近非常忙，老老实实每天写一篇文章可能好一些吧。谈谈硬件设计流程和其背后的东西这里介绍我们常用的一些文档吧，既有客户给我们的文档，也有我们需要做的重要的文档，然后介绍一下在这个过程是我们要做什么。客户需要提供的文档，一
yulzhu
发表于 3/23/2010 10:55:29 AM
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再谈故障树分析

对于故障树的分析我目前呢有一些想法，通过这几天的使用，我整理一下关于可靠性的流程。首先得到BOM表，将每个元器件的一些许用参数单独列成栏目，然后给每个元器件填上典型的电压应力和温度应力（在环境温度下）。通过软件或者EXCEL计算表格可以得出可靠性预测，可以得
yulzhu
发表于 3/23/2010 10:29:44 AM
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模块的可靠性预测简述

这几天一直有点忙，关于这方面的内容前面一直在学习，知道发现一个在做的文档中所有的电阻的失效率都是一样的时候存在着很多的怀疑，因此希望把这个问题能够比较深入的整理出一些内容来。首先呢做一个入门的简述，把一些概念内容整理一下。可靠性在ISO8402质量标准中的
yulzhu
发表于 3/23/2010 10:27:23 AM
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PCB板导线的温升

我今天看了两篇文章，觉得很有启发，对照找了一些这方面的资料，大部分都是直接给出数据，如下图所示线宽的单位是：Inch数据来源：MIL-STD-275PrintedWiringforElectronicEquipment仔细阅读TemperatureRiseinPCBTrace这篇文章，收获很大，挑出重要的一部分来更好的理解P
yulzhu
发表于 3/23/2010 10:25:07 AM
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做工程师很难

今天和同事聊天，在工作上也起了一些小冲突，然后聊到了工作与生活的问题，整理了一下思路，把想法写下来：为什么我们的设计在改进，文档越来越差？其实从一个设计文档开始，它都不是单一的，距离来说，从一个原理图开始画的时候我们就需要考虑一些预设计，然后做设计的
yulzhu
发表于 3/23/2010 10:20:55 AM
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一些模块散热办法

我们模块的使用电子元器件，不同的表面可能有非常不同的温度。MOS管的一边比另一面热很多。我们的设计准则一般是，所有的电子元器件不能超过制造商说明书中的90%，为了寿命的考虑，实际的设计一般准备往往还要降低。我们的一般做事方法是：在PCB设计冻结前，我们要采用
yulzhu
发表于 3/23/2010 10:19:30 AM

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