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耐高温聚酰亚胺胶粘剂详解
耐高温聚酰亚胺胶粘剂详解聚酰亚胺胶粘剂作为一种高性能特种胶粘材料，在航空航天、电子封装、精密仪器等高端制造领域具有不可替代的地位。善仁新材2022年推出的CC7035型号聚酰亚胺胶粘剂，以其卓越的耐高温性、优异的机械强度和稳定的化学性能，成...
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聚己内酯的材料特性与应用研究
聚己内酯（PCL）是一种可生物降解聚酯，兼具柔韧性与稳定性，广泛应用于医疗、工业及3D打印。深圳聚生提供高品质PCL原料与微球。
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减碳酒店竟靠玉米和甘蔗？聚乳酸的绿色革命来了！
为地球做减法！双碳目标下，酒店行业也正在从多方面进行节能低碳改造。聚乳酸（PLA）纤维作为一种生物基、可降解、易回收的环境友好材料，能为酒店行业带来哪些环保助益？首先是大量一次性用品，苏州易生聚乳酸纤维和无纺布不仅可以用于定制生产可降解一次...
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一种碳纤，多种基材，无限惊喜！｜易生材料学院公开课
探索eSUN碳纤维3D打印材料！PLA-CF到PA-CF，从易用到高性能，提升强度、耐热性，减少翘曲。工业应用新选择，无限可能！
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你用的卫生巾、湿巾，正悄悄变“绿”？
一次性卫生产品逐渐“PLA 化”悄悄变“绿”?背后的原因究竟是什么?逛母婴店时可能会发现，越来越多纸尿裤包装上印着“PLA纤维”;选卫生巾时，“植物基面层”的选项也悄悄变多；洗脸巾、卸妆巾、湿巾、甚至一些宠物用品如尿垫等，都开始标注“可降解...
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PCIe从入门到精通之九：利用lspci和PCIe设备的ID查看配置空间
在《PCIe从入门到精通之七：PCIe设备的配置空间简介》我们已经大体上介绍PCIe设备的配置空间；在《PCIe从入门到精通之八：PCIe设备的身份证ID》PCIe设备的身份证ID。
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如何实现无压烧结银膏的“零孔隙”或低孔隙率烧结？工艺参数的关键影响
一、 材料基础：SECrosslink系列的“先天优势”首先，SECrosslink这类先进的烧结银膏本身的设计就是为低孔隙率服务的：二、 工艺参数的关键影响及优化策略工艺参数是驱动材料实现完美致密化的“手”。以下是各个参数的关键作用及如何...
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烧结银工艺“避坑”指南：常见缺陷分析与解决方案
常见缺陷分析与解决方案缺陷一：烧结层开裂或与芯片/基板剥离现象：烧结后或在进行可靠性测试时，烧结层出现宏观裂纹，或从芯片/基板上整体脱落。根源分析：干燥应力过大：在溶剂挥发阶段（预热区），升温速率过快，导致表层迅速干燥结皮，内部溶剂汽化时顶...
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关于半导体芯片无压烧结银，你最想知道的10个问题
Q1： 无压烧结银到底是什么？它为什么是“银”的？A1： 它是一种由纳米/微米级银颗粒和特殊有机载体混合而成的膏体或膜状材料。在相对较低的温度（200-300°C）和不施加外力的条件下，其中的银颗粒能自发地融合在一起，形成一个坚固、致密、纯...
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你手里的无纺布袋，可能已经不是“塑料做的”了
在日常生活中，无纺布手提袋成为人们购物、包装的首选环保袋。不仅结实耐用，还能根据不同的用途定制图案与尺寸。那么，这些无纺布袋的“原材料”到底有哪些？一、传统无纺布的主要原料：聚丙烯（PP）目前市面上常见的无纺布袋，大多由 聚丙烯（PP）纤维...
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NVMe高速传输之摆脱XDMA设计30：NVMe 设备模型设计
本文主要交流NVMe设计思路，在本博客已给出相关博文几十，希望对初学者有用。注意这里只是抛砖引玉，切莫认为参考这就可以完成商用IP设计。有对项目或产品感兴趣的，先看完下面链接再决定。
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220V市电给单片机供电方案有哪些？
220V市电给单片机供电方案有哪些？前言单片机作为核心控制芯片，广泛应用于家电，照明，工控，物联网，医疗电子，安防等领域。按照其供电方式主要有从电池取电和从220V交流取电两种方式。电池取电直接采用DCDC/LDO方式即可。220V交流取电...
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PETG是什么材料？
PETG是一种高强度、耐热、易成型的3D打印材料，广泛应用于包装、医疗与工业领域。了解其特性、环保回收与卓越应用前景。
