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钜合新材料推出低温固化导电铜浆SECrosslink 45AC， 用于薄膜线路印刷
在柔性电子产业高速发展的今天，一款能够在150℃以下固化的导电铜浆，正为薄膜电路制造带来前所未有的成本与性能优势。国内电子材料领域领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司今日宣布，推出专为薄膜线路印刷设计的低温固化导电铜浆SECrosslin...
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钜合新材料推出柔性薄膜线路专用低温导电银浆SECrosslink 4260
一款能够在150℃以下牢固附着的导电银浆，正帮助工程师在柔性电子设计中突破材料限制。国内电子材料领域领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司今日宣布，推出专为柔性薄膜线路印刷设计的低温固化导电银浆SECrosslink 4...
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钜合新材料推出耐水凝胶氯化银浆SECrosslink 6682，以低成本优势引领生物传感器革新
一款新型氯化银浆正为电化学传感器领域带来高性价比解决方案，帮助客户在降低生产成本的同时保持优异产品性能。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出其最新研发的耐水凝胶氯化银浆产品SECrosslink® 6682。该产品在保持钜合氯化银浆...
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钜合新材料推出低溢气率导电银胶SECrosslink 7099C用于高可靠性陶瓷封装
突破性技术解决高端芯片封装瓶颈，国产导电银胶迈入国际先进水平。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出一款具有极低溢气率、耐高温特性的导电银胶SECrosslink® 7099C（JM7000），该产品专门针对高通量芯片封装设计，特别适...
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常温固化导电银胶SECrosslink6061，应用于热敏感材料的粘合导电
下表汇总了这款导电银胶的关键信息，方便您快速了解： 项目 参数/描述 产品型号 SECrosslink-6061固化方式： 常温（室温）固化成分体系 双组份环氧树脂基，以高纯银粉为导电介质 -3-7 体积电阻率 ≤ 0.0001 Ω·cm ...
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钜合新材发布钽电容专用浸渍银浆SECrosslink 3080
国内电子材料领域迎来重要技术突破。钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）今日正式宣布，经过多年潜心研发，成功推出新一代钽电容专用浸渍银浆——SECrosslink 3080。该产品以卓越的导电性、极低的等效串联电阻（ESR）以及出色...
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钜合新材料推出可焊锡导电银浆SECrosslink 86H5，赋能显示屏、薄膜电子与精密器件制造
国内电子材料领域的领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合”）今日正式宣布，推出其新一代可焊锡导电银浆产品——SECrosslink 86H5。这款新品凭借其150℃低温固化、高达40N的焊接拉力以及出色的基材兼容性，有望为柔...
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芯片粘接导电银胶迎来多元材料突破，环氧树脂与聚酰亚胺引领技术革新
近日，一项关于高芯片剪切强度的单组分环氧导电银胶的研究成果在权威期刊发布，展示了环氧树脂体系在芯片粘接领域的新突破。与此同时，聚酰亚胺导电胶以其耐高温特性在航空航天、新能源汽车等高技术领域崭露头角。芯片粘接导电银胶已从单一的环氧树脂体系，逐...
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烧结银厂家无压烧结银膏有压烧结银国内公司生产商
钜合新材（Juhe advanced Material）核心技术：其SECrosslink H80E芯片烧结银膏采用低温无压烧结技术，导热系数超100 W/m·K，剪切强度优异，适配现有产线且无需高压设备。应用验证：已通过国内半导体头部企业...
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钜合新材SECrosslink 6264R7 导电银胶凭卓越性能，获LED头部客户高度赞誉!
近日，国内领先的电子材料供应商钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其自主研发的LED芯片封装专用导电银胶——SECrosslink 6264R7，凭借其卓越的耐温性和出色的作业性，已成功通过多家全球LED行业头部企业的严苛测...
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钜合新材推出Mini LED芯片粘接导电银胶SECrosslink 6264R7，耐高温性能和导热性能卓越
随着Mini LED市场需求爆发，一款解决散热难题的高性能导电银胶正从中国实验室走向产业化前沿。当今电子设备正向更高性能、更小体积发展，Mini LED作为新一代显示技术，因其高亮度、高对比度和精准控光等特点备受关注。然而，Mini LED...
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低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景
低温银浆革命：导电材料的跨时代应用场景低温导电银浆宛如电子工业界的"液态白银"，以80-200℃的温柔固化温度与10^-4-10^-6Ω·cm的卓越导电性能，正悄然重塑现代制造业的基因密码。这种由纳米银粒子翩翩起舞于有机载体中的智能复合材料...
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钜合新材料无压烧结银SECrosslink H82E因在裸铜框架上的卓越性能，获得金奖！
传统上，为了在铜框架上使用烧结银技术，必须对铜表面进行预镀银或镀镍等处理。这么做的原因是：防止氧化：铜在常温下极易氧化，形成氧化铜膜。这层氧化膜会严重阻碍烧结银与铜基材之间的冶金结合，导致连接强度差、热阻高。促进烧结：洁净的银表面能与烧结银...
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钜合新材发布无压烧结银SECrosslink H80C，实现8×8mm大尺寸芯片封装
面对功率半导体模块日益增长的高功率密度需求，钜合（上海）新材料科技有限公司再次推出创新解决方案——SECrosslink H80C无压烧结银膏，为行业带来突破性的技术进展。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司正式发布SECrosslink ...
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国产替代再传捷报！钜合新材SECrosslink H80E芯片烧结银膏获半导体头部企业认可！
[中国，上海，2025年09月30日] 近日，国内高端电子材料领域传来重大突破性消息。由钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）潜心研发的SECrosslink H80E芯片烧结银膏，凭借其卓越的综合性能与可靠性，成功通过国内...
