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DDR5有哪些新功能和特性
0、引言在本文中，我们将进一步详细介绍与DDR4 SDRAM相比，DDR5在性能、RAS（可靠性、可用性和可服务性）和易于实现方面的改进。需要以下参考文献（DDR5标准）的朋友，请关注本微信公众号“硬件工程师宝典”，在对话框内回复“DDR5...
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车把和车灯通信协议解M，结合EXCEL数据和示波器抓取的波形，请问数据解M是否正确？
车把和车灯通信协议解M，结合EXCEL数据和示波器抓取的波形，请问数据解M是否正确？
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纤维材质小科普三，聚乳酸纤维的混纺应用
1. PLA纤维与粘胶纤维：吸湿抑菌的 “黄金搭档”粘胶纤维源于天然纤维素，吸湿性与透气性出众；聚乳酸纤维取自可再生植物资源，二者混纺后不仅能提升产品吸湿透气与导湿速干性能，还能增强抑菌效果，经检测，30% 聚乳酸与 70% 粘胶的混纺样品...
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生物可降解聚酯材料：引领再生医美填充产品创新与未来发展新趋势
生物可降解聚酯材料推动医美填充从物理填充迈向组织再生。本文深度解析PLA、PCL、PLGA等材料的性能优势、创新应用与未来趋势。
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2025广州国际机器人展|亚洲机器人博览会
全球机器人技术与人工智能领域具有影响力的盛会之一2025ARCE亚洲机器人大会暨展览会将于2025年12月19日至21日在广州国际采购中心隆重举办。本届大会以“智造未来·共生共赢”为主题，聚焦AI与机器人融合、全球化协作。打造亚洲机器人产业...
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NVMe高速传输之摆脱XDMA设计29：TLP 请求处理流程
本文主要交流设计思路，在本博客已给出相关博文九十多篇，希望对初学者有用。注意这里只是抛砖引玉，切莫认为参考这就可以完成商用IP设计。若有NVME或RDMA 产品及项目需求，请看B站视频后联系。
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匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）
匠心笃行20载：善仁新材20年发展大事记（2005-2025）善仁新材的发展历程，是一部从技术积累到产业突破、从跟随模仿到引领创新的奋斗史。自2005年涉足电子材料领域以来，公司以“匠心”为内核，聚焦烧结银膏、低温导电银浆、导电胶等核心产品...
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无压烧结银膏的六大应用场景分析，如何推动电子制造业变革
从电动汽车到航空航天，一种名为无压烧结银膏的新型电子材料正在悄然重塑高端制造业的可靠性标准。在上海刚刚落幕的PCIM Asia电力电子展上，奥芯明公司展示的银烧结技术成为全场焦点，其创新的silverSAM™银烧结封装平台为解决功率半导体封...
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国产替代乐泰84-1 LMISR4导电银胶SECrosslink 6260
SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶，具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能，可匹配自动化高通量芯片贴装，应用于半导体及LED芯片封装领域。· 特点 • 优异的导...
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钜合新材料推出芯片固晶导电银胶6260，实现LED芯片贴装国产替代84-1
近日，国内电子材料领域的创新领导者——钜合新材料，正式宣布推出其最新研发的SECrosslink 6260型导电银胶。该产品旨在为汉高乐泰（Henkel Loctite）的明星产品 84-1 LMISR4 提供高性能、高可靠性的国产化替代方...
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PCIe从入门到精通之八：PCIe设备的身份证ID
在上一篇文章《PCIe从入门到精通之七：PCIe设备的配置空间简介》中，我们介绍了PCIe设备的配置空间的结构。在这一篇文章中我们继续介绍PCIe设备的身份证ID(Bus No, Device No, Function No)。所有...
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纤维材质小科普二，“新晋网红” 组：莱赛尔莫代尔粘胶聚乳酸纤维
紧接上文“纤维材质小科普一，棉麻聚酯纤维“国民老朋友””，接下来介绍“新晋网红” 组：颜值与实力并存，主要是粘胶纤维、莱赛尔纤维、莫代尔纤维、聚乳酸纤维。1.粘胶纤维：粘胶纤维是纤维界的 “全能配角”，吸湿性、透气性都很好，还容易染色，颜色...
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替代EPOXY EPO-TEK H20E的环氧导电银胶，SECrosslink 7200E取得行业认可
高耐温、高导热、高可靠性，这款国产导电银胶正成为芯片封装领域的新选择。
近日，钜合（上海）新材料科技有限公司推出的SECrosslink 7200E环氧导电银胶在半导体封装领域获得广泛行业认可，成为替代EPO-TEK H20E的理想选择。
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