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钜合新材料无压烧结银SECrosslink H82E因在裸铜框架上的卓越性能，获得金奖！
传统上，为了在铜框架上使用烧结银技术，必须对铜表面进行预镀银或镀镍等处理。这么做的原因是：防止氧化：铜在常温下极易氧化，形成氧化铜膜。这层氧化膜会严重阻碍烧结银与铜基材之间的冶金结合，导致连接强度差、热阻高。促进烧结：洁净的银表面能与烧结银...
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钜合新材发布无压烧结银SECrosslink H80C，实现8×8mm大尺寸芯片封装
面对功率半导体模块日益增长的高功率密度需求，钜合（上海）新材料科技有限公司再次推出创新解决方案——SECrosslink H80C无压烧结银膏，为行业带来突破性的技术进展。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司正式发布SECrosslink ...
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国产替代再传捷报！钜合新材SECrosslink H80E芯片烧结银膏获半导体头部企业认可！
[中国，上海，2025年09月30日] 近日，国内高端电子材料领域传来重大突破性消息。由钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）潜心研发的SECrosslink H80E芯片烧结银膏，凭借其卓越的综合性能与可靠性，成功通过国内...
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钜合（上海）新材料无压烧结银膏累计服务客户突破200家，以卓越可靠性赢得市场广泛信赖
国内先进电子材料领域的领先企业鉅合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“鉅合新材料”）今日宣布，其旗下核心技术产品——无压烧结银膏系列，已累计服务超过200家客户，并凭借其卓越的产品性能与稳定的可靠性，获得了包括多家行业龙头在内的客户的持续...
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钜合新材推出H87A/B全烧结银，助力国产氮化镓功率器件封装产业
氮化镓功率器件作为第三代半导体的代表，正逐步取代传统硅基器件，成为高频、高功率应用场景的首选。然而，其高功率密度和高频特性给封装技术带来极大挑战——传统封装材料已难以满足高散热效率和可靠性的要求。在这一背景下，钜合（上海）新材料科技有限公司...
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十年磨一剑！钜合新材芯片烧结银膏获全球多家企业验证，跻身半导体封装材料领导品牌
[中国，上海，2025年10月01日] 今日，国内高端电子材料领域迎来里程碑时刻。钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其历经十年潜心研发的SECrosslink系列芯片烧结银膏，已通过全球多家半导体企业的严格测试与评...
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2025广州国际具身人形机器人展览会
全球机器人技术与人工智能领域具有影响力的盛会之一2025ARCE亚洲机器人大会暨展览会将于2025年12月19日至21日在广州国际采购中心隆重举办。本届大会以“智造未来·共生共赢”为主题，聚焦AI与机器人融合、全球化协作。
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聚乳酸纤维搭配棉麻丝毛，效果到底如何？
买衣服、选家纺时，你更看重什么？舒适？颜值？还是性价比？不同的纤维材质有不同的优势特点，单一材质的不足之处，有时可以通过不同材料的混合应用得到解决。聚乳酸（PLA）纤维作为一种新型生物基材料，当它遇上我们熟悉的棉、麻、丝、毛、粘胶纤维或者是...
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纤维材质小科普一，棉麻聚酯纤维“国民老朋友”
吃东西看成分配料，买东西看吊牌介绍，不同材质究竟代表着什么样的体验和价值？本期内容，我们将借助一些生活中的常见场景，带大家初步了解纤维材质背后的小秘密！纤维从来源上能分成两大阵营：天然纤维和人造合成纤维。天然纤维像 “大自然的馈赠”，又分植...
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生物医用材料有哪些？分类与应用全面解析
生物医用材料有哪些？分类涵盖金属、高分子、陶瓷及天然材料，广泛应用于植入物、组织工程与再生医学，并正向智能化发展。
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全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组
全烧结银膏和半烧结银膏，双子星座助力功率模组在功率电子模块领域，散热材料的革新始终是推动行业发展的核心动力。2025年的今天，全烧结银膏与半烧结银技术如同电力电子领域的"双子星座"，以截然不同的技术路径共同照亮了高功率密度模组的未来。这两种...
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