V型开发过程
汽车电子里面V型开发过程是非常流行的：机构，硬件，软件，系统，测试五个部分都有各自不同的V型，在这里根据一些开放的资料来探讨一下这个开发过程。最为经典和普通的是系统的V型开发过程：所有的ECU都是从系统开始的，最初客户的规范肯定是需要首先作为一个最重要的过
发表于 5/22/2010 8:06:56 PM
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过程文件命名格式和文件结构
文件命名确实是非常让人头疼的事情。我这里结合以前领导的一些指示，整理一下。<文件类型>_<项目或平台>_<文件描述>_<版本>.后缀名文件类型主要是表征文件是干嘛用的，主要有硬件流程HWxxx开发报告&
发表于 5/22/2010 8:03:56 PM
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逻辑电平兼容
我遇到了一些电平转换的问题，主要是3.3V的ARM和5V或者3.3V的CPLD还有5V也可以是3.3V的AD9822，最后是5V的CCD之间的关系。想来想去，最后最好的结果还是使用3.3V的ARM，CPLD还有给AD的逻辑，还有所有的缓冲芯片和SRAM供上3.3V的电平，这样做的最大好处，就是只需要在CCD
发表于 5/17/2010 11:20:52 AM
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CCD采集方案的一些潜在的问题
我其实一直都不太理解单片机的软件的操作速度。找嵌入式软件的兄弟帮忙在这个帖子里面，我初步做了一个方案，现在问题一大堆，根本出不来。在这里，我把我这两天焦头烂额的考虑都整理出来。按照TCD2901的要求，有好几个信号SH信号，采集使能信号时钟信号φ1和φ2
发表于 5/17/2010 11:17:27 AM
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元器件热阻和热特性辨析
我最近在写热分析和热设计的章节，把一些材料整理出来给大家分享一下，与原文有些差距，增加多样性，呵呵。首先看英文的指引，是指JESD51中关于热阻和热特性参数的表格定义。Theta(θ)、Psi(Ψ)的定义热阻划分θJA是结到周围环境的热阻，单位是°C/W。&
发表于 5/11/2010 10:05:18 AM
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使用MATHCAD进行电路分析的小技巧_1
昨天和PTC的Richard兄聊了一会，一直使用MATHCAD进行电路容差分析，这里将我掌握的一些技巧和大家分享一下。A.数据表格化和结论导出相信大家都有这样的需求，所有的计算结果最好能以表格的形式出现，并且能够实现数据导出。MATHCAD里面矩阵有这个功能。需要注意的
发表于 5/7/2010 11:09:20 AM
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暂态响应中的电压源和电流源
最近在处理的这个问题，折腾了很久的问题，在一点点尝试以后终于把这个问题慢慢解决了。希望各位兄弟不要再纠结这个问题了哈。问题是这样的，在开关切换的过程中，如何计算电压下降和上升的时间。如果不考虑Roff和电流源的时候，似乎都很简单，直接按照电容充放电即可。
发表于 5/4/2010 5:12:15 PM
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电子元件可靠性分析_1
前面有篇文章曾经简单的提到了，现在在查阅书籍进行初步分析。计算公式内部含义，我就不贴出来了，以后可参考我写的书面的东东。列成表格共性的因素为环境因素概括成14种类型，它们是GB，GF，GM，NS，NU，AIC，AIF，AUC，AUF，ARW，SF，MF，ML，CL。温度因素：元器件结
发表于 4/5/2010 2:11:50 PM
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