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电子技术应用专栏作家——芝能汽车。紧跟技术创新,助力行业发展。

芝能热点|英飞凌SiC芯片嵌入PCB 提高效率

英飞凌和Schweizer Electronic AG正在合作,将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片嵌入印刷电路板(PCB),以提高基于碳化硅的芯片效率。传统解决方案在最高性能要求和最低安装空间方面会受到限制。

汽车芯片企业盘点之:德国芯片巨头英飞凌

英飞凌2022年Q4的收入为39.5 亿欧元, 环比下降5%,这可能也是表征了大部份芯片公司收入的拐点(做内存的提前已经掉了)。