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Wishbone总线寄存反馈周期结束方式

在Wishbone寄存反馈周期结束方式中,主设备需要事先通知从设备操作下一时钟周期是否将发起新的总线操作,这是通过周期类型识别地址标签CTI_O()/CTI_I()和突发类型扩展地址标签BTE_O()/BTE_I()完成的。主设备和从设备必...

Wishbone总线同步结束与异步结束对比

为了实现在给定时钟频率下的最大可能吞吐量,Wishbone采用了周期异步结束方式。这样做的结果是从主设备的STB_O到从设备的ACK_O/ERR_O/RTY_O再到主设备的ACK_I/ERR_I/RTY_I输入形成了一个异步回路,如图23。...

Wishbone总线周期之数据组织

说明:本节内存B.4版的Wishbone手册写的比较繁琐,没有像前文一样继续翻译。数据组织是指数据的传送顺序。目前常见的32为处理器的数据总线粒度为1字节,在传送时,一个32位数据的最高字节可以放在数据总线的最低8位传送,也可以放在数据总线...

Wishbone总线周期之RMW操作

在操作系统中,有一种重要的进程间的同步机制称作信号量机制。信号量即当前可用资源的计数。信号量是一个用来实现同步的整型或记录型(Record)变量,除了初始化外,对它只能执行等待和释放这两种原子操作。一次对信号量的等待操作是获得信号量的过程...

Wishbone总线周期之块写操作

标准块写操作图17显示的是一个标准的块写周期时序图。块写周期可以在每一个时钟周期完成一次数据传输。但是,本例中显示了主机和从机插入等待状态以控制数据传输速率的情况。图中一共显示了5个传输。第二次传输后,主机插入了一个等待状态。第四次传输后,...

Wishbone总线周期之块读操作

块读/写操作每次读/写数据多次。块读/写操作实际上是由顺序进行的多个单次读/写操作(called phase)组合而成的。这一功能在多主机互联的情况下非常有用。例如,如果从机是一个共享的双端存储器,则仲裁器可以判断主机操作是否结束,因此另一...

Wishbone总线周期之单次写操作

标准单次写周期12显示的是标准单次写周期的时序图。图12 标准单次写周期总线协议的执行流程如下:时钟上升沿0:·主机将有效地址置于ADR_O()和TGA_O()上;·主机将有效数据置于DAT_O()和TGD_O()上;·主机将WE_O置位,...

Wishbone总线周期之单次读操作

单次读/写操作每次操作只完成一次读或者写,是最基本的Wishbone总线操作方式。规则3.75:所有支持单次读或者单次写周期的,主机和从机接口都应满足下文给出的相关时序要求。允许3.50:Wishbone主设备或者从设备也可以不支持单次读/...

Wishbone总线周期之特殊信号及标签信号

如何使用STB_O规则3.60:主机接口的ADR_O、DAT_O()、SEL_O()、WE_O和TAGN_O信号与STB_O香瓜。允许3.40:如果主机不产生等待状态,可以将STB_O和CYC_O信号合并为一个信号。注意3.55:在整个传输...

Wishbone总线周期之握手协议

握手发生在主设备和从设备之间。握手协议是主设备和从设备在握手时所遵守的共同规则。除了,B3版中的标准模式之外,B4版的Wishbone官方手册中还新增了流水线模式。下面将依次进行介绍。标准Wishbone协议如图7所示,当主机准备传输数据时...

Wishbone总线周期之复位操作

一个总线周期由多个不可分的时钟周期构成,完成单次读/写操作、块读/写操作或者读改写操作。总线周期也分为单次读/写周期、块读/写周期和读改写周期。一次块读/写总线周期完成多次数据读/写操作。一般情况下,一次操作由主设备和从设备控制信号间的一次...

Wishbone接口信号定义

所有的Wishbone接口信号都是高电平有效,设计成高电平有效的主要原因是由于低电平有效信号的书写问题,不同的设计者表达低电平有效信号的方式不同,拿最常见的低电平有效的复位信号来说,其表示方法就有_RST_I、N_RST_I、#RST_I和...

Wishbone互联类型

Wishbone规范支持的互联类型有四种:点到点、共享总线、十字交叉(Crossbar)和基于交换结构 (Switch fabric)的互联。这四种互联方式在Wishbone规范中有明确的定义。如图1,点到点互联是最简单的互联方式,它允许一...

Wishbone总线标准介绍

Wishbone名字的由来根据美国韦伯斯特(Webster,1758—1843,美国词典编辑家)词典,WISHBONE是指大多数鸟类胸骨前的一块叉状型的锁骨。在名字定义初期,Silicore公司设想找一个能够反映双向总线这一特点的名字。这些...

片上总线概述

随着超大规模集成电路的迅速发展,半导体工业进入深亚微米时代,器件特征尺寸越来越小,芯片规模越来越大,可以在单芯片上集成上百万到数亿只晶体管。如此密集的集成度使我们现在能够在一小块芯片上把以前由CPU和外设等数块芯片实现的功能集成起来,由单片...