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SECrosslink系列无压烧结银、纳米烧结银膏、导电银浆、导电银胶、锡膏、导电铜浆、导电金浆

钜合新材料无压烧结银SECrosslink H82E因在裸铜框架上的卓越性能,获得金奖!

传统上,为了在铜框架上使用烧结银技术,必须对铜表面进行预镀银或镀镍等处理。这么做的原因是:防止氧化:铜在常温下极易氧化,形成氧化铜膜。这层氧化膜会严重阻碍烧结银与铜基材之间的冶金结合,导致连接强度差、热阻高。促进烧结:洁净的银表面能与烧结银...