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电子技术应用专栏作家——芝能汽车。紧跟技术创新,助力行业发展。

芝能热点|英伟达与联发科携手挑战高通:智能座舱领域新星崛起?

全球知名的科技巨头英伟达和联发科近日宣布,他们将携手研发新一代智能汽车解决方案。双方联手推出的首款芯片将重点针对智能座舱的需求,预计将于2025年正式发布,并在2026年至2027年之间开始大规模生产。

芝能热点| 高通数字化底盘展示的生态构建

汽车芯片企业的生态链建设,是依托SOC芯片的强大算力展开。 

高通财报解析:汽车业务成为增长亮点,计算芯片市场竞争加剧

高通公布了2023财年第二季度(自然年第一季度)财报