芝能热点｜英飞凌SiC芯片嵌入PCB 提高效率
英飞凌和Schweizer Electronic AG正在合作，将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片嵌入印刷电路板(PCB)，以提高基于碳化硅的芯片效率。传统解决方案在最高性能要求和最低安装空间方面会受到限制。
发表于 5/5/2023 3:45:13 PM
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