如何实现无压烧结银膏的“零孔隙”或低孔隙率烧结？工艺参数的关键影响
一、 材料基础：SECrosslink系列的“先天优势”首先，SECrosslink这类先进的烧结银膏本身的设计就是为低孔隙率服务的：二、 工艺参数的关键影响及优化策略工艺参数是驱动材料实现完美致密化的“手”。以下是各个参数的关键作用及如何...
发表于 10/23/2025 8:45:31 PM
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烧结银工艺“避坑”指南：常见缺陷分析与解决方案
常见缺陷分析与解决方案缺陷一：烧结层开裂或与芯片/基板剥离现象：烧结后或在进行可靠性测试时，烧结层出现宏观裂纹，或从芯片/基板上整体脱落。根源分析：干燥应力过大：在溶剂挥发阶段（预热区），升温速率过快，导致表层迅速干燥结皮，内部溶剂汽化时顶...
发表于 10/23/2025 8:43:28 PM
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关于半导体芯片无压烧结银，你最想知道的10个问题
Q1： 无压烧结银到底是什么？它为什么是“银”的？A1： 它是一种由纳米/微米级银颗粒和特殊有机载体混合而成的膏体或膜状材料。在相对较低的温度（200-300°C）和不施加外力的条件下，其中的银颗粒能自发地融合在一起，形成一个坚固、致密、纯...
发表于 10/23/2025 8:40:55 PM
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无压烧结银膏的六大应用场景分析，如何推动电子制造业变革
从电动汽车到航空航天，一种名为无压烧结银膏的新型电子材料正在悄然重塑高端制造业的可靠性标准。在上海刚刚落幕的PCIM Asia电力电子展上，奥芯明公司展示的银烧结技术成为全场焦点，其创新的silverSAM™银烧结封装平台为解决功率半导体封...
发表于 10/13/2025 7:17:01 AM
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国产替代乐泰84-1 LMISR4导电银胶SECrosslink 6260
SECrosslink 6260是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧树脂基导电银胶，具有优异的导电性、粘结力和流变性能。同时具有稳定的点胶或蘸胶作业性能，可匹配自动化高通量芯片贴装，应用于半导体及LED芯片封装领域。· 特点 • 优异的导...
发表于 10/13/2025 6:55:43 AM
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钜合新材料推出芯片固晶导电银胶6260，实现LED芯片贴装国产替代84-1
近日，国内电子材料领域的创新领导者——钜合新材料，正式宣布推出其最新研发的SECrosslink 6260型导电银胶。该产品旨在为汉高乐泰（Henkel Loctite）的明星产品 84-1 LMISR4 提供高性能、高可靠性的国产化替代方...
发表于 10/12/2025 5:32:48 PM
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替代EPOXY EPO-TEK H20E的环氧导电银胶，SECrosslink 7200E取得行业认可
高耐温、高导热、高可靠性，这款国产导电银胶正成为芯片封装领域的新选择。
近日，钜合（上海）新材料科技有限公司推出的SECrosslink 7200E环氧导电银胶在半导体封装领域获得广泛行业认可，成为替代EPO-TEK H20E的理想选择。
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发表于 10/9/2025 7:53:39 PM
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钜合新材料推出低温固化导电铜浆SECrosslink 45AC， 用于薄膜线路印刷
在柔性电子产业高速发展的今天，一款能够在150℃以下固化的导电铜浆，正为薄膜电路制造带来前所未有的成本与性能优势。国内电子材料领域领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司今日宣布，推出专为薄膜线路印刷设计的低温固化导电铜浆SECrosslin...
发表于 10/9/2025 7:06:37 PM
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钜合新材料推出柔性薄膜线路专用低温导电银浆SECrosslink 4260
一款能够在150℃以下牢固附着的导电银浆，正帮助工程师在柔性电子设计中突破材料限制。国内电子材料领域领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司今日宣布，推出专为柔性薄膜线路印刷设计的低温固化导电银浆SECrosslink 4...
发表于 10/9/2025 7:04:50 PM
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钜合新材料推出耐水凝胶氯化银浆SECrosslink 6682，以低成本优势引领生物传感器革新
一款新型氯化银浆正为电化学传感器领域带来高性价比解决方案，帮助客户在降低生产成本的同时保持优异产品性能。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出其最新研发的耐水凝胶氯化银浆产品SECrosslink® 6682。该产品在保持钜合氯化银浆...
发表于 10/8/2025 8:26:19 AM
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钜合新材料推出低溢气率导电银胶SECrosslink 7099C用于高可靠性陶瓷封装
突破性技术解决高端芯片封装瓶颈，国产导电银胶迈入国际先进水平。近日，钜合（上海）新材料科技有限公司宣布推出一款具有极低溢气率、耐高温特性的导电银胶SECrosslink® 7099C（JM7000），该产品专门针对高通量芯片封装设计，特别适...
发表于 10/8/2025 8:24:25 AM
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常温固化导电银胶SECrosslink6061，应用于热敏感材料的粘合导电
下表汇总了这款导电银胶的关键信息，方便您快速了解： 项目 参数/描述 产品型号 SECrosslink-6061固化方式： 常温（室温）固化成分体系 双组份环氧树脂基，以高纯银粉为导电介质 -3-7 体积电阻率 ≤ 0.0001 Ω·cm ...
发表于 10/8/2025 8:22:40 AM
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钜合新材发布钽电容专用浸渍银浆SECrosslink 3080
国内电子材料领域迎来重要技术突破。钜合新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）今日正式宣布，经过多年潜心研发，成功推出新一代钽电容专用浸渍银浆——SECrosslink 3080。该产品以卓越的导电性、极低的等效串联电阻（ESR）以及出色...
发表于 10/7/2025 9:33:42 AM
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钜合新材料推出可焊锡导电银浆SECrosslink 86H5，赋能显示屏、薄膜电子与精密器件制造
国内电子材料领域的领先企业钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合”）今日正式宣布，推出其新一代可焊锡导电银浆产品——SECrosslink 86H5。这款新品凭借其150℃低温固化、高达40N的焊接拉力以及出色的基材兼容性，有望为柔...
发表于 10/7/2025 9:32:03 AM
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芯片粘接导电银胶迎来多元材料突破，环氧树脂与聚酰亚胺引领技术革新
近日，一项关于高芯片剪切强度的单组分环氧导电银胶的研究成果在权威期刊发布，展示了环氧树脂体系在芯片粘接领域的新突破。与此同时，聚酰亚胺导电胶以其耐高温特性在航空航天、新能源汽车等高技术领域崭露头角。芯片粘接导电银胶已从单一的环氧树脂体系，逐...
发表于 10/7/2025 9:02:57 AM
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