通用汽车"钥匙门"事件的反思：车企如何应对严格的监管环境？
「芝能汽车」联合「2030出行研究室」一起进行跟踪和分析美国汽车和科技产业的发展趋势。
发表于 2023/7/4 17:09:15
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芝能热点｜汽车周度销量：特斯拉和理想领跑
从本周的周度销量数据来看，整体汽车市场处于弱势状态，特别是燃油车的销量已经回落到20万量级。这与新能源汽车的销量大相径庭，后者目前正稳步朝15万/周的销量迈进。
发表于 2023/6/14 13:53:35
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芝能热点｜英伟达与联发科携手挑战高通：智能座舱领域新星崛起？
全球知名的科技巨头英伟达和联发科近日宣布，他们将携手研发新一代智能汽车解决方案。双方联手推出的首款芯片将重点针对智能座舱的需求，预计将于2025年正式发布，并在2026年至2027年之间开始大规模生产。
发表于 2023/6/1 14:57:19
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欧洲观察｜欧洲人为什么不喜欢插电混动？
在欧洲，插电式混动汽车不仅无法与纯电动汽车相媲美，甚至在市场上也无法超过一般混动汽车（HEV）。这背后的原因是什么呢？
发表于 2023/5/29 16:57:05
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芝能热点｜ 自动驾驶行业动荡：阿里达摩院撤出，图森未来面临退市
今天，自动驾驶行业的两则重要新闻引起了业界广泛关注：阿里巴巴的达摩院决定放弃自动驾驶业务，而美国的图森未来则陷入了退市的危机。
发表于 2023/5/16 15:22:47
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芝能热点｜ 保时捷与Mobileye联手：驾驶体验优先还是技术倒退？
近期，保时捷决定与科技公司Mobileye联手，共同研发高级驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。双方计划在未来的车型中，集成基于Mobileye SuperVision技术平台的自动驾驶辅助和导航功能。
发表于 2023/5/12 15:25:54
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芝能热点｜ 台积电计划在德国建芯片厂 半导体制造区域化
据报道，台积电（TSMC）正与欧洲芯片制造商展开洽谈，计划在德国萨克森州投资110亿美元新建一家半导体制造厂。
发表于 2023/5/9 15:04:43
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芝能热点｜英飞凌SiC芯片嵌入PCB 提高效率
英飞凌和Schweizer Electronic AG正在合作，将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片嵌入印刷电路板(PCB)，以提高基于碳化硅的芯片效率。传统解决方案在最高性能要求和最低安装空间方面会受到限制。
发表于 2023/5/5 15:45:13
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捷豹路虎品牌重塑：电动化转型的无奈之举还是明智之选？
随着中国的新势力企业在高端定位上站稳脚跟，围绕电动化和数字化转型进行的，这些全球传统豪华汽车企业转型怎么进行就值得关注，因为随着全球经济波动，汽车市场变化。传统在C位的国外小众豪华品牌，可能一不留神就很难跟上了。
发表于 2023/5/5 14:38:28
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上海车展｜智能驾驶发展趋势：整车厂的需求和芯片本土化
2023年上海车展上看到的趋势之一是智能化，除了智能座舱，智能驾驶的发展值得长期关注。
发表于 2023/4/26 11:50:02
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汽车芯片企业盘点之：AI和自动驾驶时代不可替代的英伟达
从英伟达的财务报告来看，在自动驾驶领域的投入和收益逐年增长，显示出其在这个领域的战略布局已经取得了初步成效。
发表于 2023/4/19 15:59:16
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芝能热点｜小鹏汽车SEBA 2.0扶摇技术架构 要点总结
4月16日下午，小鹏汽车发布了SEBA 2.0「扶摇」全域智能进化架构。这个架构历经5年持续探索，累计研发投入超过 100 亿元。致使新车研发周期缩短20%，架构零件通用化率80%。
发表于 2023/4/19 15:45:08
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